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J9九游会AG科技诚邀您参加深圳“EeIE智博会” 8月6-8日
发(fa)布(bu)时间:2021-07-23

展会介(jie)绍

深圳2020年“EeIE智(zhi)博会(hui)”将于8月(yue)6-8月(yue)8日在深圳国际(ji)会(hui)展(zhan)中心举行,本届展(zhan)会(hui)定位于创(chuang)新型、专业性和国际(ji)化(hua),届时将展(zhan)示工(gong)(gong)(gong)控自动化(hua)及(ji)集成(cheng)、SMT及(ji)周边(bian)设备、激光、机器人、工(gong)(gong)(gong)业互联(lian)网及(ji)人工(gong)(gong)(gong)智(zhi)能(neng)等智(zhi)能(neng)装(zhuang)备


J9九游会AG科技本(ben)次智博会将在5F013展(zhan)区,建起总面积(ji)达(da)405的超大展台,以(yi)“5G智领未来(lai),科技改变生(sheng)活”为主题(ti),携(xie)旗下多款(kuan)核心产品(pin):高端无铅波(bo)峰焊(han)、分体(ti)(ti)式(shi)波(bo)峰焊(han)、在线式(shi)选择焊(han)、5G集成电路半(ban)导体(ti)(ti)芯片‘全程充氮回流焊(han)’、万级洁(jie)净度半(ban)导体(ti)(ti)垂(chui)直(zhi)固化炉等(deng)设备参(can)展,展示(shi)5G时代电子与(yu)半(ban)导体(ti)(ti)生(sheng)产装备的新技术(shu)、新业态!


本(ben)次(ci)(ci)展(zhan)(zhan)出的多项产品技术为业内首创,代表了表面贴装技术的最(zui)(zui)高水(shui)平。其中首次(ci)(ci)参展(zhan)(zhan)的氮气(qi)回流焊采用最(zui)(zui)新隔热技术,控温能力(li)强,精度高,能耗行业最低!设备全程充氮,可(ke)选(xuan)配(pei)多点氧浓(nong)度(du)侦测,配(pei)置高精度(du)氧分仪,采用闭环(huan)气(qi)体(ti)循环(huan),可有(you)效节省(sheng)氮气(qi),降(jiang)低氧含量。


展会信息

展(zhan)(zhan)会地点:深圳国际会展(zhan)(zhan)中心(宝(bao)安)
展(zhan)会时间:2020年8月6-8日

展位号:5F013

展出产(chan)品(pin):波峰焊、分(fen)体式波峰焊、选择焊、回(hui)流焊、氮气(qi)回(hui)流焊、全自(zi)动锡(xi)膏印(yin)刷(shua)机、高速全自(zi)动点(dian)胶机、垂直固化炉、直线电机。

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