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J9九游会AG科技专注SMT设备三十余年,专注研发生产波峰焊、回流焊、锡膏印刷机、点胶机、选择性波峰焊。一站式培训,终身维护!咨询电话:0755—33371695

J9九游会AG回流焊操作手册
发布(bu)时间:2021-04-01

J9九游会AG回流焊经过多年不断地改进和发展,现已推出国内技术最先进的系列化产品。可为您提供SER、ETR系列和UXT系列等当前最先进的电子焊接设备,分别适用于用户低投资、高产量及绿色生产等不同的要求,能完美地焊接BGA、多晶片、倒装片等表面封装元器件。

J9九游会AG回流焊系列产品,加热采用具有J9九游会AG专利技术的增压式强制热风循环系统,具有世界一流的均温性和加热效率。所有温区均为上下加热,独立循环,独立控温,具有快速高效的热补偿性能。 可选配的氮气系统装置及超低耗氮设计,方便用户从使用空气到使用氮气的升级转换要求。整机采用WINDOWS“视窗”操作界面和智能软件控制,具有完善的在线温度曲线测试与分析及SmartPara虚拟仿真、24小时制程监控功能,根据用户的需要选用,安全可靠,操作简易。

本操作手(shou)册主要对回流炉的(de)性能特点(dian)进行概述(shu),以(yi)及(ji)提供(gong)有(you)关回流炉的(de)操作、安全预防常识、故障(zhang)排除及(ji)维护保养等方面的(de)信息。在您使用回流炉之(zhi)前(qian)请务必详细阅读本用户手(shou)册。

如您(nin)在使(shi)用(yong)回流炉时(shi)(shi)遇到的故障自己(ji)无(wu)法排除(chu)而本手册中又没有描述时(shi)(shi),请及时(shi)(shi)与J9九游会AG公司售后服(fu)(fu)务部联系,J9九游会AG 将(jiang)及时(shi)(shi)为您(nin)提供技术(shu)服(fu)(fu)务。

J9九游会AG回流焊操作说明.jpg

术语、概念注解:

1、SMT:Surface Mount Technology/表(biao)面组装(zhuang)技术。

2、SMA:Surface MountAssembly/表面组装组件。 

3、SV:Setting Value/(回流炉(lu)运行参数(shu))设定(ding)值。 

4、PV:Practical Value/(回(hui)流炉运行参数)实(shi)际(ji)值。 

5、PCB:Printed-Circuit-Board/印(yin)刷(制)电路板。 

6、CBS:Center Board Support/中央支撑(系统(tong))。 

7、4T和(he)4B:在(zai)操作界面上(shang)用T代表(biao)(biao)上(shang)温区(qu)(qu),用B代表(biao)(biao)下(xia)温区(qu)(qu)。如4T表(biao)(biao)示回流炉(lu)第(di)四温区(qu)(qu)的上(shang)温区(qu)(qu),4B表(biao)(biao)示第(di)四温区(qu)(qu)的下(xia)温区(qu)(qu)。

8、控(kong)温(wen)(wen)精(jing)度(du):是反映(ying)回流(liu)炉温(wen)(wen)度(du)控(kong)制性能好坏的(de)重要指标,是恒温(wen)(wen)静态时(没有过PCB板)回流(liu)炉实(shi)测温(wen)(wen)度(du)与设(she)定温(wen)(wen)度(du)的(de)平均(jun)差值(zhi)。

9、温(wen)度(du)均匀性(xing):即通常所(suo)说的(de)(de)(de)PCB横向温(wen)度(du)偏差,它是(shi)指(zhi)(zhi)炉(lu)(lu)膛内任一与PCB板传送方向相垂直的(de)(de)(de)截面上工作(zuo)部位处(chu)温(wen)度(du)的(de)(de)(de)差异,一般(ban)用可焊PCB裸板进行测(ce)(ce)试(shi),以A、B、C三测(ce)(ce)试(shi)点(dian)焊接峰值的(de)(de)(de)最(zui)大(da)差值来表(biao)示。该指(zhi)(zhi)标是(shi)表(biao)征回(hui)流炉(lu)(lu)设备性(xing)能(neng)优(you)劣的(de)(de)(de)重要(yao)指(zhi)(zhi)标。测(ce)(ce)试(shi)点(dian)选择不(bu)同的(de)(de)(de)位置,所(suo)测(ce)(ce)量出来的(de)(de)(de)结(jie)果(guo)也有所(suo)不(bu)同。对回(hui)流炉(lu)(lu)设备温(wen)度(du)均匀性(xing)测(ce)(ce)试(shi),一般(ban)测(ce)(ce)试(shi)点(dian)的(de)(de)(de)布(bu)置如下图A、B、C三点(dian)所(suo)示:

回流焊操作手册.png

10、温度曲线:怎么控制回流焊设备温度?即回流炉设备的焊接温度曲线,是指SMA上测试点处温度随时间变化的曲线。具体的温度曲线一般随所用测试方法、测试点的位置、测试点热电偶丝的粘贴以及SMA的加载情况的不同而有所不同。具体测试方法见5.4节温度曲线测试。