J9九游会AG

J9九游会AG科技专注SMT设备三十余年,专注研发生产波峰焊、回流焊、锡膏印刷机、点胶机、选择性波峰焊。一站式培训,终身维护!咨询电话:0755—33371695

波峰焊调试技巧
发布时间:2020-09-30

波(bo)峰焊接是一个比较复杂的工艺制程,假如有哪个环节出错就会影响波峰焊的品质。J9九游会AG波峰焊机工程师利用长期的服务经验,总结出了波峰焊工艺中用到的调试技巧,一起分享给大家:

1、波峰(feng)焊轨道调试

工(gong)作中(zhong)假如轨(gui)(gui)迹不平行,整(zheng)套(tao)机械传动装置装处于倾(qing)斜状(zhuang)(zhuang)(zhuang)况(kuang),也就是(shi)说(shuo)整(zheng)套(tao)机械运(yun)作倾(qing)斜。那么因(yin)为(wei)遍地受(shou)力不均匀(yun),将(jiang)(jiang)使(shi)受(shou)力大(da)的(de)(de)部位摩擦力变大(da),从而导致(zhi)运(yun)送发生(sheng)颤(zhan)抖(dou)。严峻(jun)的(de)(de)将(jiang)(jiang)可能使(shi)传动轴因(yin)为(wei)扭力过(guo)大(da)而开裂。另一(yi)(yi)方面因(yin)为(wei)锡(xi)槽(cao)需在(zai)水(shui)平状(zhuang)(zhuang)(zhuang)况(kuang)下才干保证波(bo)(bo)峰前(qian)后(hou)(hou)(hou)的(de)(de)水(shui)平度(du),这样又(you)将(jiang)(jiang)使(shi)PCB在(zai)过(guo)波(bo)(bo)峰时(shi)呈(cheng)现左右吃锡(xi)高(gao)度(du)不一(yi)(yi)致(zhi)的(de)(de)状(zhuang)(zhuang)(zhuang)况(kuang)。退一(yi)(yi)步(bu)来讲即(ji)便在(zai)轨(gui)(gui)迹倾(qing)斜的(de)(de)状(zhuang)(zhuang)(zhuang)况(kuang)下能使(shi)波(bo)(bo)峰前(qian)后(hou)(hou)(hou)高(gao)度(du)与轨(gui)(gui)迹匹配,但锡(xi)槽(cao)肯定会(hui)呈(cheng)现前(qian)后(hou)(hou)(hou)端高(gao)度(du)不一(yi)(yi)致(zhi),这样锡(xi)波(bo)(bo)在(zai)流出喷(pen)口今后(hou)(hou)(hou)受(shou)重力影响将(jiang)(jiang)会(hui)在(zai)锡(xi)波(bo)(bo)外表呈(cheng)现横流。而运(yun)送颤(zhan)抖(dou)、波(bo)(bo)峰的(de)(de)不平稳都(dou)是(shi)焊接不良发生(sheng)的(de)(de)根本原因(yin)。

2、波(bo)峰(feng)焊(han)机体调试

机器的(de)水平(ping)(ping)是整台(tai)机器正常工作(zuo)的(de)根底,机器的(de)前后水平(ping)(ping)直接决议轨(gui)(gui)迹(ji)的(de)水平(ping)(ping),虽然可(ke)以经(jing)过调理(li)轨(gui)(gui)迹(ji)丝杆架(jia)调平(ping)(ping)轨(gui)(gui)迹(ji),但可(ke)能使轨(gui)(gui)迹(ji)视点(dian)调理(li)丝杆因前后端受力不均匀(yun)而导致轨(gui)(gui)迹(ji)升降不同步。在此状况下调理(li)视点(dian),终究(jiu)导致PCB板浸锡的(de)高度不一致而发生焊接不良。

3、波峰(feng)焊(han)锡槽调(diao)整

波(bo)(bo)峰(feng)焊锡(xi)槽的(de)(de)(de)水(shui)平(ping)(ping)直接(jie)影(ying)响(xiang)波(bo)(bo)峰(feng)前后的(de)(de)(de)高(gao)度,低的(de)(de)(de)一(yi)端(duan)波(bo)(bo)峰(feng)高(gao),高(gao)的(de)(de)(de)一(yi)端(duan)波(bo)(bo)峰(feng)较低,一(yi)起也(ye)会(hui)改动(dong)锡(xi)波(bo)(bo)的(de)(de)(de)流(liu)动(dong) 。轨迹水(shui)平(ping)(ping)、机体水(shui)平(ping)(ping)、锡(xi)槽水(shui)平(ping)(ping)三者(zhe)是一(yi)个(ge)全体,任(ren)何(he)一(yi)个(ge)环(huan)节(jie)的(de)(de)(de)毛病必将影(ying)响(xiang)其(qi)它两个(ge)环(huan)节(jie),终究将影(ying)响(xiang)到整个(ge)炉子(zi)的(de)(de)(de)焊板品质。关于一(yi)些规划简略PCB来讲,以上(shang)条(tiao)件影(ying)响(xiang)可(ke)能(neng)不大(da),但关于规划杂乱的(de)(de)(de)PCB来讲,任(ren)何(he)一(yi)个(ge)细(xi)微的(de)(de)(de)环(huan)节(jie)都将会(hui)影(ying)响(xiang)到整个(ge)出产进程。 

4、波峰焊助焊剂选择

助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)剂是(shi)由挥发性(xing)有(you)机化(hua)合物(wu)(Volatile Organic Compounds)组(zu)成(cheng),易(yi)(yi)于(yu)(yu)(yu)挥发,在(zai)焊(han)(han)接时(shi)(shi)易(yi)(yi)生成(cheng)烟雾(wu)VOC2,并(bing)促进地(di)表(biao)臭氧的构成(cheng),成(cheng)为地(di)表(biao)的污染源。1、效果:a. 取得无锈(xiu)金属外表(biao),坚持(chi)被焊(han)(han)面的洁净状(zhuang)况;b. 对(dui)外表(biao)张力的平衡施加影响,减小(xiao)接触角,促进焊(han)(han)料漫流;c. 辅佐热(re)传导,滋润(run)待(dai)焊(han)(han)金属外表(biao)。2、类型(xing):a. 松(song)(song)香型(xing);以松(song)(song)香酸为基体。b. 免(mian)清洗型(xing);固体含量不大(da)(da)于(yu)(yu)(yu)5%,不含卤素,助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)性(xing)扩展应大(da)(da)于(yu)(yu)(yu)80%,免(mian)清洗的助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)剂大(da)(da)多(duo)采用不含卤素的活(huo)化(hua)剂,故其活(huo)性(xing)相对(dui)偏弱一(yi)些(xie)。免(mian)清洗助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)剂的预(yu)(yu)热(re)时(shi)(shi)刻相对(dui)要长(zhang)一(yi)些(xie),预(yu)(yu)热(re)温度要高一(yi)些(xie),这样利(li)于(yu)(yu)(yu)PCB在(zai)进入焊(han)(han)料波峰之前活(huo)化(hua)剂能充(chong)分(fen)地(di)活(huo)化(hua)。c. 水(shui)溶(rong)型(xing);组(zu)份在(zai)水(shui)中溶(rong)解度大(da)(da),活(huo)性(xing)强,助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)性(xing)能好,焊(han)(han)后残留物(wu)易(yi)(yi)溶(rong)于(yu)(yu)(yu)水(shui)。

波峰焊调试.jpg

5、波峰焊导轨宽度调整

导(dao)(dao)(dao)轨(gui)的(de)(de)宽(kuan)度能在(zai)必定程度上(shang)影响到焊接的(de)(de)品质。当导(dao)(dao)(dao)轨(gui)偏(pian)窄时(shi)将(jiang)可(ke)能导(dao)(dao)(dao)致(zhi)PCB板(ban)向下(xia)凹,致(zhi)使(shi)整(zheng)片PCB浸入波峰(feng)(feng)时(shi)两边吃锡(xi)少中心吃锡(xi)多,易(yi)构(gou)成IC或排插桥(qiao)连发生(sheng),严(yan)峻的(de)(de)会夹伤PCB板(ban)边或引起链(lian)(lian)爪行走时(shi)颤抖(dou)。若轨(gui)距过(guo)(guo)宽(kuan),在(zai) 助(zhu)焊剂时(shi)将(jiang)构(gou)成PCB板(ban)颤抖(dou),引起PCB板(ban)面的(de)(de)元(yuan)器件晃动(dong)而错位(AI插件除外)。另一方面当PCB穿过(guo)(guo)波峰(feng)(feng)时(shi),因(yin)(yin)为PCB处于松懈状(zhuang)况(kuang),波峰(feng)(feng)发生(sheng)的(de)(de)浮(fu)力将(jiang)会使(shi)PCB在(zai)波峰(feng)(feng)外表浮(fu)游,当PCB脱(tuo)离波峰(feng)(feng)时(shi),外表元(yuan)件会因(yin)(yin)为受(shou)外力过(guo)(guo)大发生(sheng)脱(tuo)锡(xi)不良(liang),引起一系(xi)列的(de)(de)品质不良(liang)。正常状(zhuang)况(kuang)下(xia)J9九游会AG 以链(lian)(lian)爪夹持PCB板(ban)今后,PCB板(ban)能用手顺利(li)地前后推动(dong)且无左右晃动(dong)的(de)(de)状(zhuang)况(kuang)为基准(zhun)。

6、波峰焊传(chuan)输(shu)速度设置

一般J9九游会AG 讲运送速(su)度为0-2M/min可调(diao),但考(kao)虑到元件的(de)(de)潮湿特性(xing)(xing)以及焊点脱(tuo)锡时(shi)的(de)(de)平稳性(xing)(xing),速(su)度不是越快或越慢最(zui)好。每一种(zhong)基板都(dou)有(you)一种(zhong)最(zui)佳的(de)(de)焊接条件:适合(he)的(de)(de)温度活化适量的(de)(de)助焊剂(ji),波峰适合(he)的(de)(de)滋(zi)润以及安稳的(de)(de)脱(tuo)锡状(zhuang)况(kuang),才干取(qu)得杰出的(de)(de)焊接品质(zhi)。(过快过慢的(de)(de)速(su)度将构成桥连和虚焊的(de)(de)发生) 

7、波峰焊预(yu)热温(wen)度设置

波(bo)峰焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)工艺(yi)里预(yu)热条(tiao)件是(shi)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)品质好坏的(de)前提条(tiao)件。当助(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)剂被均(jun)匀的(de)涂覆到(dao)PCB板(ban)今(jin)后,需求供给适当的(de)温(wen)(wen)(wen)(wen)度去激发(fa)助(zhu)(zhu)(zhu)活(huo)(huo)剂的(de)活(huo)(huo)性,此进程将在预(yu)热区(qu)实现。有(you)铅焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)时预(yu)热温(wen)(wen)(wen)(wen)度大约维持(chi)在70-90之间(jian),而无铅免洗的(de)助(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)剂因为活(huo)(huo)性低需在高(gao)温(wen)(wen)(wen)(wen)下才干激化(hua)活(huo)(huo)性,故其(qi)活(huo)(huo)化(hua)温(wen)(wen)(wen)(wen)度维持(chi)在150左右(you)。在能保证(zheng)温(wen)(wen)(wen)(wen)度能到(dao)达以(yi)上要求以(yi)及坚(jian)持(chi)元(yuan)器件的(de)升(sheng)温(wen)(wen)(wen)(wen)速(su)率(2/以(yi)内)状(zhuang)况(kuang)下,此进程所(suo)处的(de)时刻为1分半钟左右(you)。若超越边界,可能使助(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)剂活(huo)(huo)化(hua)缺(que)乏或焦化(hua)失(shi)掉活(huo)(huo)性引起焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)不(bu)(bu)良,发(fa)生桥(qiao)连或虚焊(han)(han)(han)。另一(yi)方(fang)面当PCB从(cong)低温(wen)(wen)(wen)(wen)升(sheng)入高(gao)温(wen)(wen)(wen)(wen)时假如升(sheng)温(wen)(wen)(wen)(wen)过快(kuai)有(you)可能使PCB板(ban)面变形(xing)弯曲,预(yu)热区(qu)的(de)缓慢升(sheng)温(wen)(wen)(wen)(wen)可缓减PCB因快(kuai)速(su)升(sheng)温(wen)(wen)(wen)(wen)发(fa)生应力所(suo)导(dao)致的(de)PCB变形(xing),可有(you)效地(di)防止焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)不(bu)(bu)良的(de)发(fa)生。 

8、波峰(feng)焊锡炉温度设置

波峰(feng)焊炉(lu)温(wen)设(she)(she)置(zhi)是整个焊接(jie)系统的(de)要害。有铅(qian)(qian)焊料(liao)(liao)(liao)在(zai)223-245之(zhi)(zhi)间都(dou)可(ke)以潮(chao)湿(shi)(shi),而无(wu)铅(qian)(qian)焊料(liao)(liao)(liao)则需在(zai)230-260之(zhi)(zhi)间才干潮(chao)湿(shi)(shi)。太低(di)的(de)锡温(wen)将(jiang)导(dao)致(zhi)潮(chao)湿(shi)(shi)不良,或(huo)(huo)引(yin)起(qi)流(liu)动性(xing)变差(cha),发(fa)生(sheng)桥连或(huo)(huo)上锡不良。过高(gao)的(de)锡温(wen)则导(dao)致(zhi)焊料(liao)(liao)(liao)自身(shen)氧化严峻,流(liu)动性(xing)变差(cha),严峻地将(jiang)损害元器件或(huo)(huo)PCB外(wai)表的(de)铜(tong)箔(bo)。因为遍地的(de)设(she)(she)定(ding)温(wen)度(du)(du)与PCB板面实测温(wen)度(du)(du)存在(zai)差(cha)异,而且焊接(jie)时受元件外(wai)表温(wen)度(du)(du)的(de)限制(zhi),有铅(qian)(qian)焊接(jie)的(de)温(wen)度(du)(du)设(she)(she)定(ding)在(zai)245左右,无(wu)铅(qian)(qian)焊接(jie)的(de)温(wen)度(du)(du)大约设(she)(she)定(ding)在(zai)250-260之(zhi)(zhi)间。在(zai)此温(wen)度(du)(du)下PCB焊点钎接(jie)时都(dou)可(ke)以到达上述(shu)的(de)潮(chao)湿(shi)(shi)条件。 

9、PCB板(ban)焊(han)盘设(she)计

PCB板(ban)焊盘图形设计好坏是构成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良(liang)的首(shou)要要素(su);

1、焊盘形(xing)(xing)(xing)状(zhuang)(zhuang)(zhuang)一般要(yao)考(kao)虑与(yu)孔的形(xing)(xing)(xing)状(zhuang)(zhuang)(zhuang)相(xiang)适应,而孔的形(xing)(xing)(xing)状(zhuang)(zhuang)(zhuang)一般要(yao)与(yu)元件线的形(xing)(xing)(xing)状(zhuang)(zhuang)(zhuang)相(xiang)对应。常见形(xing)(xing)(xing)状(zhuang)(zhuang)(zhuang)有:泪(lei)滴形(xing)(xing)(xing)、圆(yuan)形(xing)(xing)(xing)、矩形(xing)(xing)(xing)、长圆(yuan)形(xing)(xing)(xing)。

2、焊(han)盘与(yu)通孔(kong)(kong)若不同心(xin),在(zai)焊(han)接中易呈现(xian)气孔(kong)(kong)或焊(han)点上锡(xi)不均(jun)匀,构(gou)成原因是金属外(wai)表对液态(tai)焊(han)料吸(xi)附力不同所构(gou)成的。

3、元(yuan)件引脚直(zhi)径与孔(kong)径间的空(kong)隙大小严峻影响焊点(dian)的机电性能,焊接(jie)时焊料是经(jing)过(guo)毛细效果上升(sheng)到(dao)PCB外表构成(cheng)的。过(guo)小的空(kong)隙焊料难以穿透孔(kong)径在铜箔背面潮湿(shi),过(guo)大的距离(li)将(jiang)使元(yuan)件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取(qu)值(zhi)为(wei)0.05-0.2mm之间;AI插件可取(qu)值(zhi)0.3-0.4mm之间,空(kong)隙最大取(qu)值(zhi)不能超越0.5mm以上。

4、焊(han)(han)盘(pan)与(yu)通孔直(zhi)径配(pei)合(he)不当,将影响(xiang)焊(han)(han)点(dian)形状的丰满程度(du),从(cong)而直(zhi)接影 到焊(han)(han)点(dian)的机(ji)械(xie)强度(du)。

5、线型(xing)(xing)设计时要求导(dao)线平滑均(jun)匀,渐变过(guo)渡(du)不可成直(zhi)角或锐(rui)角形的急(ji)转过(guo)渡(du),防(fang)止焊接时在(zai)尖角处呈现(xian)应力引起铜箔(bo)翘曲、剥离或开(kai)裂。总的来讲,线型(xing)(xing)是规划(hua)应遵(zun)循焊料流(liu)通顺畅的准则。 

10、线路板(ban)元器(qi)件

1、元(yuan)件(jian)(jian)在(zai)焊接中引起(qi)不良首(shou)要(yao)表(biao)现(xian)在(zai)元(yuan)件(jian)(jian)引脚(jiao)外表(biao)氧化(hua)或元(yuan)件(jian)(jian)引脚(jiao)过长(zhang)(zhang)。元(yuan)件(jian)(jian)引脚(jiao)氧化(hua)将导(dao)致虚焊发生,而引脚(jiao)过长(zhang)(zhang)将发生桥连或焊点上(shang)锡不丰满(焊接面上(shang)液态的焊料被元(yuan)件(jian)(jian)引脚(jiao)拖(tuo)掉(diao))。

2、元件(jian)引(yin)脚外表镀层也是影响元件(jian)焊接的(de)一个要素。

3、元件在PCB外表的(de)装(zhuang)置 是影响焊接(jie)的(de)一个重要环节,IC类封装(zhuang)元件与排插的(de)焊接(jie) 将(jiang)直接(jie)导致桥(qiao)连的(de)发(fa)生(sheng)。SOP类元件的(de)走向将(jiang)导致空焊的(de)发(fa)生(sheng)与否。其(qi)构成的(de)实(shi)质原因是锡流不畅和元件的(de)阴(yin)影遮蔽(bi)效应。

11、波峰焊传(chuan)送角度(du)调整

指的(de)(de)(de)(de)是(shi)轨(gui)迹(ji)的(de)(de)(de)(de)倾角,焊(han)(han)(han)接构(gou)成的(de)(de)(de)(de)不良常见(jian)于桥(qiao)连(lian)。调理视(shi)(shi)(shi)点(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)(de)根(gen)本性质是(shi)防止相邻(lin)两个焊(han)(han)(han)点(dian)(dian)(dian)在(zai)脱锡时(shi)(shi)一起处(chu)于焊(han)(han)(han)料的(de)(de)(de)(de)可能性。一般在(zai)出(chu)产 现桥(qiao)连(lian)时(shi)(shi)可经过调理视(shi)(shi)(shi)点(dian)(dian)(dian)或(huo)助焊(han)(han)(han)剂的(de)(de)(de)(de)量或(huo)浸(jin)锡时(shi)(shi)刻或(huo)PCB板的(de)(de)(de)(de)浸(jin)锡深度(du)等相关(guan)要素(su)。在(zai)调理上述几个要素(su)时(shi)(shi)若(ruo)只调理某一环节,势(shi)必(bi)会改动PCB的(de)(de)(de)(de)浸(jin)锡时(shi)(shi)刻,在(zai)不影响(xiang)PCB外表(biao)清(qing)洁度(du)的(de)(de)(de)(de)状况下,尽量将助焊(han)(han)(han)剂的(de)(de)(de)(de)量适(shi)当(dang)多给(ji),可防止桥(qiao)连(lian)的(de)(de)(de)(de)发生(适(shi)合视(shi)(shi)(shi)点(dian)(dian)(dian)在(zai)4-7度(du)之(zhi)间,目(mu)前一些公司(si)大致采(cai)用5.5度(du))。 

12、PCB吃锡深度设置

因(yin)为(wei)焊(han)料在(zai)滋(zi)润的进程中(zhong)有(you)很多的热将被PCB吸收,若焊(han)料在(zai)焊(han)接(jie)进程 现温度(du)缺乏将导(dao)致(zhi)无法透锡(xi)或(huo)因(yin)漫(man)流(liu)性减弱构成其它不良(liang),常见(jian)于桥连或(huo)空焊(han)(助焊(han)剂(ji)的高沸(fei)物(wu)质附在(zai)焊(han)盘外(wai)表无法挥发),为(wei)了取(qu)得足够的热量,应(ying)(ying)依据不同的PCB板(ban)(ban)将吃锡(xi)深度(du)调(diao)理好(hao),对应(ying)(ying)准则(ze)大致(zhi)如(ru)下:1、单(dan)面(mian)板(ban)(ban)为(wei)1/3板(ban)(ban)厚,2、双(shuang)面(mian)板(ban)(ban)为(wei)1/2板(ban)(ban)厚,3、多层板(ban)(ban)为(wei)2/3-3/4板(ban)(ban)厚。 

13、波峰(feng)(feng)焊料波峰(feng)(feng)的形态设置(zhi)

元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)与(yu)PCB在(zai)焊(han)(han)(han)(han)猜中焊(han)(han)(han)(han)接(jie)后(hou),脱离(li)波(bo)(bo)(bo)峰时(shi)需求(qiu)波(bo)(bo)(bo)峰供给(ji)一(yi)(yi)(yi)个(ge)相对(dui)(dui)(dui)安稳,无外界干扰的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)平(ping)衡(heng)状况(kuang)。关于简略(lve)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)PCB来(lai)讲(jiang),若(ruo)没有细距离(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)规划元(yuan)(yuan)件(jian)(jian),波(bo)(bo)(bo)峰外表的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)安稳程度(du)(du)不(bu)会(hui)对(dui)(dui)(dui)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)构成不(bu)良影响。但关于细距离(li)引脚的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)来(lai)讲(jiang),当(dang)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)引脚脱离(li)波(bo)(bo)(bo)峰时(shi),受毛(mao)(mao)细效(xiao)果影响,焊(han)(han)(han)(han)料(liao)被焊(han)(han)(han)(han)盘(pan)和引线在(zai)“某一(yi)(yi)(yi)相对(dui)(dui)(dui)平(ping)衡(heng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)点”别离(li)出(chu)(chu)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)波(bo)(bo)(bo),(“某一(yi)(yi)(yi)相对(dui)(dui)(dui)平(ping)衡(heng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)点”指的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)脱锡的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)瞬(shun)间,波(bo)(bo)(bo)峰的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)前流(liu)与(yu)后(hou)流(liu)及运送(song)速度(du)(du)是(shi)一(yi)(yi)(yi)组平(ping)衡(heng)力,且波(bo)(bo)(bo)峰外表无扰动及横流(liu)状况(kuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)存在(zai)。)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)将在(zai)毛(mao)(mao)细功能效(xiao)果下潮湿在(zai)待焊(han)(han)(han)(han)面上(shang)。J9九游会AG 调(diao)理不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)波(bo)(bo)(bo)峰形(xing)(xing)状实质上(shang)就是(shi)为了找出(chu)(chu)这(zhei)个(ge) “平(ping)衡(heng)点”来(lai)适(shi)应不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)客(ke)户需求(qiu)。(也就是(shi)J9九游会AG 常说的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)“脱锡点”)大致来(lai)讲(jiang)简略(lve)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)PCB对(dui)(dui)(dui)波(bo)(bo)(bo)峰要(yao)求(qiu)不(bu)会(hui)太(tai)高(gao)(gao)(gao),规划杂乱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)对(dui)(dui)(dui)波(bo)(bo)(bo)峰提出(chu)(chu)严格的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)。就高(gao)(gao)(gao)密(mi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)混装(zhuang)板(ban)来(lai)讲(jiang), T元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)要(yao)求(qiu)榜(bang)首波(bo)(bo)(bo)峰可以供给(ji)可焊(han)(han)(han)(han)接(jie)2秒钟的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)梯形(xing)(xing)高(gao)(gao)(gao)冲击波(bo)(bo)(bo)来(lai)对(dui)(dui)(dui)应遮蔽效(xiao)应;封装(zhuang)体及排插类元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)则要(yao)求(qiu)供给(ji)可焊(han)(han)(han)(han)接(jie)时(shi)刻在(zai)3-4秒钟的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)“安稳波(bo)(bo)(bo)峰”。每(mei)种元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)依据自己自身的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)特性,基(ji)本(ben)上(shang)对(dui)(dui)(dui)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)波(bo)(bo)(bo)峰也提出(chu)(chu)了要(yao)求(qiu),大热容(rong)量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封装(zhuang)体和排插适(shi)应于平(ping)流(liu)波(bo)(bo)(bo),而(er)类似(si)于封装(zhuang)体的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)小热简单的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)排插则适(shi)应于弧形(xing)(xing)波(bo)(bo)(bo)。

以上就是J9九游会AG波峰焊总结的调试方法与技巧,当然,不同的产品和应用环境下,也要跟据现场的情况做微调,很多时候其实要依靠波峰焊设备工程师的经验来判断。