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哪个波峰焊品牌质量比较好
发布时间:2020-09-26

影响(xiang)焊点可靠性的因素

一个(ge)波峰焊(han)接(jie)接(jie)头(tou)系统主要由要素构(gou)成,即(ji)基体(ti)金属、助焊(han)剂和钎料合金。为(wei)了获得良好的(de)焊(han)接(jie)连接(jie),这种材(cai)料必须完全匹配。

1、基体金属

设计(ji)焊接(jie)组装(zhuang)件时,要考虑与焊接(jie)有关的基体金(jin)属特性(xing)。

①腐蚀的可能性:电极电位是重要(yao)因素(su),如果(guo)存在电离液体时基体金属(shu)间或基体金属(shu)与钎料之间电位差高(gao)的场合,会产(chan)生腐蚀现象。

②在(zai)小型和(he)精密组装中,要关注选用的(de)(de)基体材料(liao)和(he)钎料(liao)的(de)(de)热膨胀系数的(de)(de)匹(pi)配问题,以确保组装件在(zai)温度变(bian)化的(de)(de)情况下应用时不产生应力和(he)尺寸变(bian)化。

③因受热(re)和冷却而(er)产(chan)(chan)生(sheng)(sheng)的损坏(huai)(huai)现象称(cheng)为(wei)热(re)疲劳(lao)(lao)。热(re)胀(zhang)冷缩是(shi)产(chan)(chan)生(sheng)(sheng)热(re)疲劳(lao)(lao)应(ying)力(li)(li)的主要原因,不(bu)(bu)管(guan)这些应(ying)力(li)(li)发(fa)生(sheng)(sheng)在(zai)哪个(ge)部位,它都将使焊缝中的钎料(liao)连续位移。如果钎料(liao)是(shi)可延展的而(er)且润(run)湿良好,虽(sui)然(ran)焊缝表面应(ying)力(li)(li)集(ji)中的部位有(you)时会(hui)产(chan)(chan)生(sheng)(sheng)结霜现象,但焊接接头不(bu)(bu)会(hui)损坏(huai)(huai)。

④表12.5中(zhong)的(de)可焊(han)性是指金(jin)属表面的(de)可焊(han)性,不包括(kuo)为改善(shan)可焊(han)性而具(ju)体采取的(de)表面处理(li)措施。

2.正确选用助焊剂

为了正确选(xuan)择焊接所需要的助焊剂类型,可按下述(shu)两(liang)步考虑。

(1)选用助焊(han)剂

在工程(cheng)应用中电子组装所(suo)用助焊剂的选(xuan)择可参考表126。

①易焊合金:可用松香基有(you)机(ji)助(zhu)焊剂(ji)及活(huo)性(xing)较强的助(zhu)焊剂(ji)焊接。

②有(you)利条(tiao)件下使用:在表面(mian)无严重的(de)锈(xiu)膜或(huo)类似的(de)污染(ran)时,可用水白(bai)松(song)香(xiang)助(zhu)焊剂。通常这类金属表面(mian)可用活化松(song)香(xiang)或(huo)非松(song)香(xiang)有(you)机材料助(zhu)焊剂进(jin)行焊接。

③无机助焊(han)剂(ji)因活性大(da)强和腐蚀的危险(xian)性太大(da),不宜使用。

④难(nan)焊合金(jin):这一组材料(liao),在不(bu)采用表(biao)面预处理措施的(de)情况下,通常不(bu)能焊漏。

(2)安全性

选择助焊剂的另(ling)一个重要考虑的因(yin)素,是(shi)焊前和(he)焊后的净化(hua),焊前净化(hua)的作用(yong)(yong)是(shi)使助焊剂能比(bi)较容易地(di)发(fa)(fa)挥作用(yong)(yong)。外界杂质,像油(you)、蜡(la)和(he)漆等会在助焊剂和(he)基(ji)体金属间(jian)形(xing)成隔离层(ceng),使助焊剂不能发(fa)(fa)挥作用(yong)(yong)。

焊后的(de)净化对助焊剂(ji)选择的(de)影响很大,不用清洗的(de)或容(rong)易(yi)清除的(de)腐(fu)蚀性稍(shao)强的(de)助焊剂(ji)有时比黏着(zhe)力强和难(nan)

于清除的腐蚀性较弱的助焊剂更(geng)适用

2.jpg

3.正确选择钎料

(1)钎料焊(han)接(jie)(jie)温(wen)(wen)(wen)度(du)(du)的(de)选择范(fan)围理想(xiang)(xiang)的(de)波峰焊(han)接(jie)(jie)用钎料,应是那(nei)具有最(zui)(zui)理想(xiang)(xiang)的(de)凝固特(te)性(xing)(xing)的(de)低共熔(rong)和糊状(zhuang)区(qu)最(zui)(zui)窄的(de)合金(jin)。为(wei)使(shi)熔(rong)化的(de)合金(jin)具有流动性(xing)(xing)和良好的(de)润湿性(xing)(xing),焊(han)接(jie)(jie)温(wen)(wen)(wen)度(du)(du)应高(gao)(gao)(gao)于液相线温(wen)(wen)(wen)度(du)(du)21~65℃。焊(han)接(jie)(jie)温(wen)(wen)(wen)度(du)(du)不是一个固定(ding)数据,因为(wei)其本身也是时(shi)间(jian)(jian)的(de)函(han)数。如果允(yun)许焊(han)接(jie)(jie)时(shi)间(jian)(jian)长(zhang),那(nei)就可选用较(jiao)低的(de)焊(han)接(jie)(jie)温(wen)(wen)(wen)度(du)(du)。比液相线高(gao)(gao)(gao)21℃的(de)焊(han)接(jie)(jie)温(wen)(wen)(wen)度(du)(du)一般适(shi)用于熔(rong)点较(jiao)低的(de)钎料,而焊(han)接(jie)(jie)温(wen)(wen)(wen)度(du)(du)高(gao)(gao)(gao)于液相线65℃的(de)适(shi)用于熔(rong)点较(jiao)高(gao)(gao)(gao)的(de)钎料。

2)钎料温度选择对(dui)焊接接头工作的影响

温度对钎料(liao)选择的影响分为以下两类。

①温度(du)上限:主要取决于组(zu)装件(jian)的热变(bian)形,对PCB这(zhei)类有机材料(liao)来说更是如此。减小受热变(bian)形的方(fang)法,通常是使整个(ge)组(zu)装件(jian)缓慢预热,以免(mian)因热梯度(du)过大而引起(qi)热冲击。

②温度下限:主要取决于焊接接头的工作温度。随着钎料合金温度以渐近线的方式接近熔点,其强度降低增加,最终不可能再靠焊料合金把被焊元器件固定在一起了。在利用易熔合金作钎料时,温度限制是非常重要的,归纳的经验公式为:1.jpg

式(shi)中Tsol——固(gu)相线温度

Toom——室温(20℃)

因此,具有(you)焊接接头(tou)的(de)设备必须应用在巴知(zhi)的(de)高环境温度下(xia),选用的(de)訐(jie)料必须与其相匹配,以保证焊接接头(tou)在高温下(xia)仍具有(you)足够的(de)强度把(ba)被(bei)焊的(de)零件(jian)连接在一起。