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影响波峰焊接品质的因素
发布(bu)时间(jian):2020-08-23

影响波峰焊(han)焊(han)接(jie)品质的因素(su):

一(yi)、PCB的产品设(she)计

1、组装加工中PCB面的应(ying)力(li)分布

PCB是一个不(bu)良构件,承(cheng)载不(bu)均(jun)匀载荷(he),本身可翘曲(qu)。目前(qian)没有标准(zhun)确定元器件损坏前(qian)的(de)最大(da)翘曲(qu)度(du),但(dan)是要(yao)对组(zu)装件的(de)翘曲(qu)度(du)进行管控。

2、元(yuan)器(qi)件间距(ju)

SMC/SMD安装焊盘之(zhi)间到晶体(ti)管焊盘和SOP引(yin)线(xian)焊盘之(zhi)间,最小间隔为1.27mm.

3、阻焊膜的设计(ji)

A、在两焊盘之(zhi)间无导线通(tong)过(guo)时(shi)(shi),可采(cai)用(yong)阻(zu)焊掩(yan)膜窗孔形式(shi),当两焊盘间有导线通(tong)过(guo)时(shi)(shi),则采(cai)用(yong)图b形式(shi),以防止(zhi)桥连。

B、当(dang)有两个以(yi)(yi)上靠得(de)很近(jin)的SMC的焊(han)盘共用一段导线时,应(ying)用阻(zu)焊(han)膜将(jiang)其(qi)分开(kai),以(yi)(yi)免钎(qian)料收缩(suo)时产生应(ying)力使(shi)SMC移位或拉裂。

4、焊盘与(yu)孔(kong)的同心度

在(zai)单面PCB中焊(han)盘与孔不同(tong)心,则几乎百分百会产生孔穴、气(qi)孔或吃锡不均匀等焊(han)接缺陷。

5、孔、线间隙对波峰焊接的(de)影(ying)响

推荐值(zhi)(0.05mm~0.2mm)。在采(cai)用自动插件情况下(xia),采(cai)用的间隙(0.3~0.4)比较好(hao)。

二(er)、助(zhu)焊剂和焊料的选(xuan)型

1、助(zhu)焊剂(ji)的(de)作(zuo)用

作用1:获得无锈蚀的(de)金(jin)属表面,并保(bao)持该被焊表面的(de)洁净状态。

作用2:对表(biao)面张力的平衡(heng)施加(jia)影响,减少接触角(jiao),促进钎料漫流。

2、助焊剂的分(fen)类

IPC/J-STD-004将助(zhu)焊剂划分为天然松(song)香(Rosin)、合成松(song)香(Resin)(免(mian)洗)、有机物(wu)(Organic)和无(wu)机物(wu)(Inorganic)四大类。

水溶性(xing)助(zhu)焊(han)(han)剂(ji):助(zhu)焊(han)(han)剂(ji)成(cheng)分(fen)在水中溶解度大,活性(xing)强,助(zhu)焊(han)(han)性(xing)能好,焊(han)(han)后(hou)残留(liu)物易溶于(yu)水。

3、无铅(qian)波峰焊接用钎料合金(jin)

3.1、Sn-Ag二(er)元合金:熔点221℃,常用Sn-3.5Ag,价(jia)格高

3.2、Sn-Cu系合金:熔点227 ℃,常用(yong)Sn-0.7Cu,价格低(di),

润湿性(xing)差,需活性(xing)较强的助焊(han)剂。毛细作用能力低(di),难以吸入PTH孔中(zhong)。氧化渣多(duo)。

 3.3、Sn-Ag-Cu(简称(cheng)SAC)钎料(liao)合金:熔点(dian)217 ℃,常用

Sn-3.0Ag-0.5Cu(简称SAC305),不仅保持了Sn-Ag合金(jin)的

优良的力学性能,使熔(rong)点降低,还减弱了Cu的恶(e)劣(lie)影响。

三、焊接(jie)工艺及焊接(jie)设备

1、焊接工艺

波(bo)峰焊接工艺(yi)流程(cheng)图(tu)

波峰焊接工艺流程图.png

2、焊接设(she)备

2.1、J9九游会AG可量(liang)化助(zhu)焊剂均匀性控制系统的研制与应用

2.1.1、提高(gao)助焊剂穿透性研究

2.1.2、改善助焊剂雾化效果研究

2.1.3、路径优化研制与应用

2.1.1、提高(gao)助焊剂穿透(tou)性研究

2.1.2、改(gai)善助焊剂雾化效(xiao)果研究

玻(bo)璃转(zhuan)子流(liu)量(liang)计(ji),超声(sheng)波发生(sheng)器提高雾化效果(guo)

2.1.3、路径优(you)化研(yan)制(zhi)与(yu)应用

路径优化功能

2.1.3、路径优化研制与应(ying)用

节省助焊剂达27%

有(you)效利用率达(da)75%以上(shang)

2.2、J9九游会AG预(yu)热(re)模块红外(wai)热(re)风(feng)任意组(zu)合,高效(xiao)均匀(yun)

一段红外+二段热(re)风组合预热(re)

2.3、J9九游会AG低氧化渣波峰喷口及流道的(de)设计与应用(yong)

2.3.1、氧化渣分类       

2.3.2、波峰焊工艺参(can)数对钎料(liao)氧化量的影响

氧化(hua)量= f (落差、接(jie)触面积, 流速系数,温度系数)                                          

变量(liang):落差、流速、接触面积(ji)

定(ding)量:焊锡温(wen)度(du)

各参数对氧化渣量的影响因子

波(bo)峰(feng)(feng)高(gao)度  :波(bo)峰(feng)(feng)温(wen)度  :助焊剂喷涂量 = 0.7  :0.16  :0.14

2.3.3、减(jian)少氧化渣量的设备(bei)改进(jin)措(cuo)施

1:增加导(dao)流(liu)装置、防(fang)氧化套及可变喷口

2:提高波峰平稳性

新型精密铸造(zao)+搪瓷(ci)叶轮设计  0.25MM以内(nei)

3:降低落差

4:减少锡(xi)流量、提高(gao)波峰稳定性  1.96KG/8小时