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波峰焊扰流波的作用,开了扰流波之后产生拉尖的原因是什么?
发布(bu)时(shi)间:2020-08-05

扰流波(bo)是波峰焊工艺中的一个重要参数,主(zhu)要为特殊元(yuan)件(jian).或设计不良导致的阴影效应提供焊(han)(han)锡,避免(mian)空焊(han)(han)、漏焊(han)(han)等。但(dan)是(shi)很大一(yi)部分人一(yi)直没用(yong)(yong)过扰(rao)流波(bo),它究竟是(shi)干什么用(yong)(yong)的?有的技术(shu)人员反(fan)应打开扰(rao)流波(bo)后,波(bo)峰(feng)完的焊点拉尖(jian)了,产生(sheng)拉尖(jian)的原因是(shi)什么呢(ni)?厂家既然设计了这个扰(rao)流波(bo)肯定是(shi)有用(yong)(yong)的,所以今(jin)天J9九游会AG 就来探讨一(yi)下扰(rao)流波(bo)的作用(yong)(yong),应该(gai)怎么用(yong)(yong)。 

扰流波的作用(yong):

1扰流波一般(ban)为了给小元件上锡(xi).

2扰流波用于(yu)SMT红胶制程(cheng)中(zhong)给贴片(pian)元(yuan)器件上锡;

3扰流波用(yong)于(PCBBOT面(mian)设(she)计有(you)比较高的元器件,治具反面(mian)打补钉,所(suo)以高度比较高)平(ping)波(bo)高度达不到要求的产(chan)品(pin)过(guo)炉时使(shi)用;

4扰流波(bo)用(yong)于非常简单的(de)板子(zi),因焊接要(yao)求不高,焊点(dian)的(de)间(jian)距都非常大,因此(ci)用(yong)扰流波(bo)生产(chan),产(chan)生的(de)锡(xi)渣相对要(yao)少一(yi)些;

5扰流波用于一些特殊的(de)PCB时(shi)过炉,因设计或者实际上的大功(gong)率需求,PCB上有很多接地的PAD因(yin)温(wen)度不够,造成不易(yi)上锡(xi)或者上锡(xi)不好(hao),在(zai)条件允许(xu)的情况下,使用扰流波会有意想不到的效果(guo)

扰流波1.jpg 

如果开了扰流波之后拉尖增(zeng)加,需要调(diao)哪里?

拉尖产(chan)生原因:

一(yi)、在你(ni)开扰(rao)流波之前,平(ping)波是(shi)否(fou)也打开了,产品是(shi)不是(shi)先经(jing)过了扰(rao)流波再经(jing)过平(ping)波这个(ge)现象产生拉(la)尖的可能性:

1.因(yin)为(wei)你开了(le)双(shuang)波(bo),所以(yi)锡槽液面(mian)降低(di),造成平波(bo)波(bo)峰降低(di),平波(bo)无(wu)法对焊(han)点(dian)进行完美的焊(han)接,无(wu)法整平焊(han)点(dian),所以(yi)产生拉尖;

2.因为开了扰流波(bo)之后,你(ni)没有(you)增加助焊(han)剂(ji)的(de)喷涂量,原本的(de)量只够一次平波(bo)焊(han)接(jie)遇热(re)产生化学反(fan)应以及(ji)挥发,所以产生拉尖;

3.波峰焊过(guo)炉时,不断要适(shi)当增加助焊剂的喷涂量,还应(ying)该降低预热温度,由PCB表面(mian)110度降低到90度,这样双波峰过(guo)出来的(de)焊点才不会出现拉尖; 

二、你用一个扰流波生产出(chu)现(xian)拉尖(jian),这种现(xian)象经常出(chu)现(xian),只要是吸热大的PAD及元器件,引脚过炉(lu)后都会产生(sheng)拉尖,因为一个扰流(liu)波的(de)吃(chi)(chi)锡时(shi)(shi)间要比平波的(de)吃(chi)(chi)锡时(shi)(shi)间短2/3,如果说(shuo)平(ping)波的吃锡时间为(wei)3秒,那么(me)扰(rao)流波的吃锡(xi)时间为1秒,这么短(duan)的焊(han)接条件下,只能(neng)焊(han)接一些(xie)小型元器(qi)件。