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焊锡膏的选择与使用注意事项
发(fa)布时间:2020-07-22

焊锡膏的选择(ze)

不(bu)同(tong)产品(pin)要选择(ze)不(bu)同(tong)的焊(han)锡膏(gao)。

焊锡膏合金粉末的(de)(de)组分、纯(chun)度及(ji)含氧量(liang)、颗粒(li)形状(zhuang)和尺寸(cun)、助焊剂的(de)(de)成分与性(xing)质等是(shi)决定焊锡膏特性(xing)及(ji)焊点质量(liang)的(de)(de)关键因(yin)素。

1)根据产品本身的价值和用(yong)途(tu),高可靠性(xing)的产品需要高质量的焊锡(xi)膏

2)根据PCB和元器件(jian)存放(fang)时间(jian)及表面氧化(hua)程(cheng)度选择焊锡(xi)膏(gao)的活性

高可靠(kao)性的电(dian)路组件可选用RMA级。

航(hang)天(tian)、航(hang)空等电子产品的焊接一般选(xuan)用R级。

③PCB、元器件存放时间长,表面(mian)严重氧化(hua),应采用RA级且(qie)焊后清洗。

3)根据产品(pin)的组装工艺、PCB、元器件的具体(ti)情(qing)况选择(ze)焊锡膏合金组分

一般镀(du)铅锡PCB采(cai)用63%Sn37%Pb. 

含(han)有钯金(jin)或钯银(yin)厚膜端头和(he)引脚可焊(han)性较差(cha)的元器件PCB采(cai)用62%Sn36%Pb2%Ag. 

水金板一(yi)般不要选择含银(yin)的焊锡膏。

无铅工(gong)艺一般选(xuan)择Sn-Ag-Cu合(he)金焊料。

4)根据产品(表面(mian)组(zu)装板)对清(qing)洁度的要求(qiu)选择是(shi)否(fou)采用免清(qing)洗焊锡膏(gao)。

对(dui)于免清洗工(gong)艺,要(yao)选(xuan)用不含卤(lu)素或其他弱腐(fu)蚀性化(hua)合物的(de)焊锡膏。

高可靠性产品、航天和(he)军工产品及高精度、微弱信号仪器(qi)仪表,以(yi)及涉(she)及生(sheng)命安全的(de)医用器(qi)材,要采用水清洗或溶剂清洗的(de)焊(han)锡膏,焊(han)后必须清洗干净。

5)BGACSPQFN一般都需要采用高质(zhi)量免清(qing)洗焊锡膏。

6)焊接热敏元器件时,应选用含铋(bi)(Bi)的低熔点焊(han)锡膏。

7)根据PCB的组装密(mi)度(有(you)无小间(jian)距)选择合(he)金粉末颗粒尺寸(粒度). SMD引脚(jiao)间距(ju)也是选择合金粉末颗(ke)粒尺寸的(de)重要(yao)因素之一(yi)。最常(chang)用(yong)的(de)是直径为25~45um的(de)合金粉颗粒,更小(xiao)间距时一(yi)般选择颗粒直径在40μm以下(xia)的合(he)金粉末颗粒。

8)根据(ju)施加焊锡膏的(de)工艺及组(zu)装密度(du)选(xuan)(xuan)择(ze)焊锡膏的(de)黏度(du)。模板印刷和高密度(du)印刷时应选(xuan)(xuan)择(ze)高黏度(du)焊锡膏,点胶时应选(xuan)(xuan)择(ze)低黏度(du)焊锡膏。

 

锡膏使用(yong)注意事(shi)项

(1)保存方法焊锡膏(gao)要保存在1~10℃的(de)环(huan)境下(xia),焊锡膏的(de)使(shi)用期限(xian)为6个月(未(wei)开封),不可放置于阳(yang)光(guang)照射处。

(2)使用方法(开封前)开封前须将焊锡膏温(wen)(wen)度回升到(dao)使(shi)用环境温(wen)(wen)度(25℃±3℃),回温时(shi)间(jian)为3~4h,并禁止使(shi)用其他加热器(qi)使(shi)其温度瞬(shun)间(jian)上(shang)升的(de)做法(fa);回(hui)温后须充(chong)分搅(jiao)拌(ban),使(shi)用搅(jiao)拌(ban)机的(de)搅(jiao)拌(ban)时间(jian)为(wei)1~3min,视(shi)搅拌机种类而定。

(3)使用(yong)方法(开封后)

1)将焊锡膏约2/3的(de)量添加于(yu)钢网(wang)上,尽量保持以不(bu)超过1罐(guan)的量(liang)于钢网上。

2)视生产速度,以少量(liang)多次的添(tian)加方式(shi)补足钢网上的焊锡膏(gao)量(liang),以维持焊锡膏(gao)的品质(zhi)。

3)当天未(wei)(wei)使(shi)用(yong)(yong)完的焊锡膏,不可与尚未(wei)(wei)使(shi)用(yong)(yong)的焊锡膏共同放置,应另外(wai)存放在别的容器之中(zhong)。焊锡膏开封后(hou)在室温下建议24小(xiao)时内用(yong)完。

4)隔天(tian)使用时应(ying)先行使用新(xin)开封(feng)的(de)焊锡膏,并(bing)将前(qian)一天(tian)未使用完(wan)的(de)焊锡膏与新(xin)焊锡膏以1:2的(de)比例搅拌均匀,并以少(shao)量(liang)多(duo)次的(de)方式添加使(shi)用。

5)焊(han)锡膏印刷在基板后,建(jian)议于(yu)4~6小时内(nei)放置(zhi)零件进入(ru)回焊炉完(wan)成焊接(jie)。

6)换生产线(xian)超过1小时以(yi)上(shang),请于换生产线前将焊锡膏(gao)从(cong)钢网上(shang)刮起收入焊锡膏(gao)罐內封盖。

7)焊锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污(wu)染,为确保(bao)产品品质,将未使用(yong)完的焊锡膏与新锡膏以1:2的比(bi)例(li)搅拌均匀,并(bing)以少(shao)量(liang)多次的方式添(tian)加使用(yong)。

8)为确保(bao)印(yin)刷品质,建议每4小时将钢(gang)网双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内环境温度请(qing)控制(zhi)在22~28℃、相对湿度为30%~60%为最好的作业环境。

10)建(jian)议(yi)使用工业(ye)酒精或工业(ye)清洗(xi)剂(ji)擦拭印刷(shua)错误的基板。