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波峰焊连锡的原因和解决方法
发布时(shi)间:2020-05-07

现在线路工艺设(she)计越(yue)(yue)来(lai)越(yue)(yue)复杂,引线脚间(jian)距越(yue)(yue)来(lai)越(yue)(yue)密,很(hen)容易(yi)产(chan)生(sheng)焊(han)接后的连锡现象(就是短路)波峰焊连锡是最常见的不良之一,产生连锡的原因有很多种,需要具体来分析然后找到对应的解决方法。

首先遇到波峰焊连锡J9九游会AG 应该检查助焊剂或过板方向。固含量高一点和活化性能强一些的焊剂会比较好。另外要从焊锡的杂质来分析,如果杂质高了,焊料熔点就变高,因此J9九游会AG 把焊锡的温度调高来试试,如果能解决,那基本可以肯定就是杂质超标,一般来讲主要是铜杂质含量过高。

波(bo)峰焊常见的连锡原因(yin)有(you)以下这些:

1. 助焊(han)剂预热温度太高或者太低(di),一(yi)般在(zai)100~110度,预(yu)热太低的话,助(zhu)焊剂活性不高。预热太高,进锡钢(gang)flux已经没了,容易(yi)连锡。

2. 没有用助焊剂或者助焊剂不够(gou)或不均匀,熔化(hua)状态下的(de)锡的(de)表面张力(li)没(mei)有被释放(fang),导(dao)致容易连锡可以加大流量看看。

3. 查看一下锡炉的温度,控制在(zai)265度(du)左右,最好用温(wen)度(du)计测一下波(bo)峰(feng)(feng)打起的时候波(bo)峰(feng)(feng)的温(wen)度(du),因(yin)为设备(bei)的温(wen)度(du)传感(gan)器可(ke)能在炉底(di)或者其他位(wei)置。预热温(wen)度(du)不够导(dao)致元件(jian)无法达到温度,焊(han)接过(guo)程中由于元件(jian)吸热量大,导(dao)致拖锡(xi)(xi)不良(liang),而形成(cheng)连锡(xi)(xi);还有可能是锡(xi)(xi)炉温度低,或(huo)者焊(han)接速(su)度太快。建议焊(han)接前用(yong)KIC测试元(yuan)件温度(du),板面(mian)温度(du)是否(fou)达(da)到焊接(jie)要求。

4. 定期检查做一下锡成分分析,有(you)可(ke)能(neng)铜或其他金属含量超(chao)标,导致(zhi)锡的流动(dong)性降(jiang)低,容易造成连锡。

5. 查(cha)看一下波峰焊的(de)轨道角度,7度(du)最好,太平了容(rong)易(yi)挂锡

6. IC和排插设计不良,放在(zai)一起,IC脚(jiao)间(jian)距<0.4mm,没有倾(qing)斜(xie)角度进板(ban)。

7. pcb受热中(zhong)间沉下变形造成连锡。

8. 锡钢(gang)过(guo)高,原件吃锡过(guo)多,过(guo)厚,必连

9. 线路板焊盘之间(jian)没(mei)有设计阻焊坝,在印(yin)锡(xi)膏相连;或者(zhe)线(xian)路板本身设计(ji)有阻(zu)焊坝/桥,但(dan)是在做成成品时掉了一部(bu)分或者全部(bu),那(nei)么也(ye)容易连锡

每天清洁(jie)一下锡(xi)炉,锡(xi)渣多的(de)话也可(ke)能(neng)造成连锡(xi)

另(ling)外要(yao)注(zhu)意:板子经(jing)过(guo)最后一个波的时候应该有(you)大量(liang)的烟雾冒起来,有(you)吱吱的声(sheng)音,如果没有(you)或者很干净,那么不是温度(du)太(tai)高就(jiu)是flux太少。波(bo)峰焊连锡是很常(chang)见的问题,原因(yin)也很多,锡盘(pan)可(ke)有效降低桥接现象,减小(xiao)PAD和环宽以(yi)及控(kong)制(zhi)引脚(jiao)高度最为(wei)关键。