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波峰焊的工作原理是什么?它和回流焊有什么不同?
发布(bu)时间(jian):2020-05-02

波峰(feng)焊(han)机(ji)是电子行业生产常用的设(she)备,和回(hui)流焊(han)一样在(zai)PCB加(jia)工中有着不(bu)可替代(dai)的作(zuo)用。 那么(me)(me)(me)波峰焊(han)的工作原理是什么(me)(me)(me)呢?它和回流焊(han)有什么(me)(me)(me)区别?

什么是波峰焊?

波峰焊是(shi)将熔化的(de)高温(wen)液态锡(xi)(xi)与让(rang)PCB板插脚元器(qi)件的(de)焊接(jie)面接(jie)触(chu)达到焊接(jie)目的(de)。让(rang)液态锡(xi)(xi)形成(cheng)一个斜面,由一种特殊(shu)装置使(shi)液态锡(xi)(xi)形成(cheng)像波浪一样的(de)现(xian)象,所(suo)以叫"波峰焊(han)"

波峰焊的工作原理

使用泵机将熔化的(de)(de)焊(han)料(liao)喷流(liu)成(cheng)焊(han)料(liao)波峰,然后(hou)将需要焊(han)接的(de)(de)电子元(yuan)(yuan)器件的(de)(de)引脚通过(guo)焊(han)料(liao)波峰,实(shi)现电子元(yuan)(yuan)器件和pcb板的焊(han)接。波峰焊(han)锡机主要(yao)是由(you)运输(shu)带(dai),助(zhu)焊(han)剂添加区,预热区,锡炉、冷却(que)几个部分组成(cheng)。

运(yun)输带是将PCB板运(yun)送至波峰(feng)焊机的装置,电路底(di)板一路经过助(zhu)焊剂添加区,预热区,锡炉(lu)等。 助焊剂添加区是由(you)红外(wai)线(xian)感应器(qi)和喷嘴两部分(fen)组成。电路(lu)(lu)底板进入时红外(wai)线(xian)感应器(qi)会感应到,并量出电路(lu)(lu)底板的宽度。然(ran)后助(zhu)焊剂(ji)的在电路底板的焊接面(mian)上形成以保(bao)护膜(mo)。  

预热(re)区为焊料提供足够的(de)温度(du),让(rang)焊锡(xi)面形成良(liang)好的(de)焊点。红外线(xian)发热(re)可以让(rang)电路底板受(shou)热均匀。 首先焊(han)(han)料(liao)高速通过(guo)插脚(jiao)的(de)狭缝(feng)渗入,焊(han)(han)锡(xi)的(de)喷射方向与电路板(ban)进行(xing)(xing)方向相(xiang)同。第一(yi)(yi)次波(bo)峰并不(bu)能完全(quan)焊(han)(han)接元件(jian),它会给焊(han)(han)点留下不(bu)平整的(de)焊(han)(han)面和(he)过(guo)剩的(de)焊(han)(han)料(liao),因此(ci)需要第二个波(bo),第二层波(bo)峰消除了由第一(yi)(yi)个湍流波(bo)产(chan)生的(de)毛刺和(he)焊(han)(han)桥,因此(ci),当传统组件(jian)在一(yi)(yi)台(tai)机器上(shang)焊(han)(han)接时,就可以把湍流波(bo)关掉,用(yong)层流波(bo)对传统组件(jian)进行(xing)(xing)焊(han)(han)接。完成焊(han)(han)接后,由于热能的(de)影响(xiang),PCB板(ban)上的(de)余热还将使之温度继续上升,这(zhei)样就(jiu)会影响元器件的(de)性能,降低PCB板上(shang)的铜(tong)箔的粘接(jie)强度,所(suo)以要经(jing)过冷(leng)却系统加速冷(leng)却,否则(ze)会给波(bo)峰焊锡点(dian)造成各种不良焊点(dian)。 

波峰焊和回流(liu)焊接的区(qu)别:

1回流焊(han)适用于(yu)贴片电(dian)子(zi)元(yuan)器件,波(bo)峰(feng)焊(han)适用于(yu)插脚电(dian)子(zi)元(yuan)器件。

2波(bo)峰焊(han)(han)是(shi)将熔(rong)化的(de)液态焊(han)(han)锡形成(cheng)波(bo)峰对(dui)元件(jian)进(jin)行焊(han)(han)接(jie);回流焊(han)(han)是(shi)利用高温热风形成(cheng)回流,熔(rong)化焊(han)(han)锡对(dui)元器件(jian)进(jin)行焊(han)(han)接(jie)。

3回流焊在(zai)pcb上炉前已(yi)经通过(guo)(guo)锡膏印刷机涂(tu)上焊料,只是(shi)把预先涂(tu)敷的锡膏融化(hua)并通过(guo)(guo)高(gao)温进行焊接;波峰(feng)焊在pcb上(shang)炉前并(bing)没有涂(tu)敷(fu)焊料(liao),而是通过焊机产生的(de)焊料(liao)波峰,把液(ye)态焊料(liao)涂(tu)敷(fu)在(zai)需(xu)要(yao)焊接(jie)的(de)焊盘上完成(cheng)焊接(jie)。

在SMT的生(sheng)产中(zhong),波峰焊机和(he)回(hui)流炉(lu)各自有着不同的作用,通常情(qing)况下好多板(ban)是(shi)二(er)者(zhe)兼用的,一般都是(shi)先(xian)贴(tie)(tie)片(无(wu)脚,表(biao)面(mian)贴(tie)(tie)装),然后(hou)过回流焊,最后(hou)插件(有脚)之(zhi)后(hou)再过波峰焊机。