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【印刷机知识】全自动印刷机印刷工艺流程
发(fa)布时间:2020-02-21

SMT生(sheng)产线之(zhi)中,全自动印刷机印刷处在SMT生产(chan)线(xian)的最前端,印刷的好坏直(zhi)接决定了PCB板(ban)质量的好(hao)坏(huai)。锡(xi)膏印刷就是将焊膏(gao)涂覆在PCB的焊盘图形(xing)上(shang),为贴(tie)装、焊接供给粘附和焊接。下面与大家共享一(yi)下(xia)SMT自动印刷机的详细印刷工艺(yi)流程。

一、SMT印刷(shua)图形对齐

工作台上的(de)基板与模(mo)板对(dui)齐,使得基板焊盘(pan)图画完全(quan)与钢网的(de)敞开(kai)形式共同。

二、刮刀和模板(ban)视点

刮刀(dao)和模(mo)(mo)板之(zhi)间的(de)视点(dian)越小,向下的(de)压力(li)越大(da),简(jian)单将焊膏(gao)注入网格,但也简(jian)单使焊膏(gao)挤压到模(mo)(mo)板的(de)下侧(ce),导(dao)致焊膏(gao)坚持(chi)。刮刀(dao)和模(mo)(mo)板之(zhi)间的(de)视点(dian)一(yi)般为45-60° 。

三、SMT自(zi)动印刷机(ji)印刷刀片压力

刮(gua)刀压(ya)力也是影响打(da)印质量的重要因素(su)。刮(gua)板(ban)压(ya)力实际上是指刮(gua)板(ban)下降的深度,压(ya)力太小,刮(gua)板(ban)不粘附在模(mo)板(ban)表(biao)(biao)面上,而(er)过低的压(ya)力导致模(mo)板(ban)表(biao)(biao)面上构成(cheng)一层焊膏,这(zhei)很简单造成(cheng)印刷(shua)缺点。

四、SMT自动印(yin)刷机的印(yin)刷速度

因(yin)为刮刀速度与膏的粘度成反比,所(suo)以PCB具有窄间(jian)距,高(gao)密度图画,而且速(su)度较慢。假如速(su)度太(tai)快(kuai),刮(gua)刀(dao)经(jing)过钢(gang)网开口(kou)的(de)时间(jian)相对较短,而且焊膏不能充(chong)分地进(jin)入开口(kou),这或许(xu)导致(zhi)焊膏构成(cheng)不充(chong)分或缺失印(yin)刷(shua)符(fu)号(hao)。印(yin)刷(shua)速(su)度和(he)刮(gua)刀(dao)压(ya)力之间(jian)有一(yi)定的(de)联系。抱负的(de)刮(gua)刀(dao)速(su)度和(he)压(ya)力应该是从模板(ban)表面刮(gua)掉焊膏。