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选择性波峰焊介绍
发(fa)布时间(jian):2022-07-09

选择性波峰焊的出现主要是为了替代传统的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件组装完成后对个别插脚元器件进行焊接。选择性波峰焊的优点是它的适用性很强,可以点焊、线焊和双面焊接,可以很好的焊接不同位置的焊点和各种精密元器件。相对于手工焊,选择焊的重复性和一致性较好,不受人工技术水平的影响,元器件的焊接效果比较一致,相比波峰焊选择焊的焊点也更加饱满品质更好。

选择性波峰焊的焊接工艺是把焊料进行加热后达到设定的温度,利用电磁泵把焊料送到输送管道及后面的小锡炉喷嘴中,把PCB板固定在运输轨道上,然后移动PCB下方的小锡炉喷嘴,小锡炉喷嘴中的锡液类似于涌泉,熔融的锡液从喷嘴中涌出,使锡液侵入到插件元器件的引脚,来实现通孔元器件的焊接。选择焊的吃锡效果比普通波峰焊的通孔填充率要好,几乎都能100%的填满,很少会有空焊、虚焊的情况。

选择性波峰(feng)焊根据每个(ge)产品的PCB板焊点分(fen)布情(qing)况(kuang),主要有以下两种(zhong)焊接工艺:

1.拖焊:如果焊点(dian)距离比较近,而且焊点(dian)周边没有贴(tie)片,可以(yi)用拖焊工艺(yi),比如像排针(zhen)、连接器等,拖焊的速度比较快(kuai),效(xiao)率高。

2.点(dian)焊(han)(han):点(dian)焊(han)(han)适合焊(han)(han)点(dian)分布比较分散,焊(han)(han)点(dian)与焊(han)(han)点(dian)之间(jian)距离远,焊(han)(han)点(dian)距离贴(tie)片较近的情况,点(dian)焊(han)(han)相对拖焊(han)(han)来说速度(du)会慢一些。

选择性(xing)波峰焊的优缺点:

优点:

1、选(xuan)择焊(han)焊(han)接(jie)时不需(xu)要使用特别的过炉治具或(huo)托盘(pan),有(you)一定的工艺边即(ji)可过炉焊(han)接(jie)。

2、焊接时可以获得良(liang)好(hao)的焊接质量与通孔填孔率。

3、选焊不需要像波峰焊那么大的锡炉,助焊剂是以点或线的方式喷涂,相对比较节省锡和助焊剂的用量。

4、电(dian)路(lu)板不(bu)需要(yao)大(da)面(mian)积浸锡(xi),不(bu)会因为高温(wen)受热变形。 

缺(que)点(dian):

1、需为每一(yi)款(kuan)不同的产品编(bian)写程序,相对比(bi)较浪费前制程的时间。不过(guo)程序编(bian)写好(hao)后(hou)(hou)可(ke)以(yi)存(cun)储(chu)以(yi)后(hou)(hou)就不需要再编(bian)写。

2、如(ru)今PCB板的设计(ji)越(yue)来越(yue)复杂、通(tong)孔(kong)元(yuan)(yuan)器件的焊(han)接难度越(yue)来越(yue)大(da),选择性波峰焊(han)可以(yi)针对每个焊(han)点或焊(han)线(xian)把(ba)焊(han)接参数调(diao)至(zhi)最好的状态,减少通(tong)孔(kong)元(yuan)(yuan)器件的焊(han)接缺陷,甚(shen)至(zhi)可以(yi)做到零缺陷。