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真空回流焊的原理与特点
发布时间:2022-06-17

真空回流焊技术背景:电子技术的发展让现如今的电子元器件越来越小,器件的功率更大,芯片的集成度也越来越高。半导体、大功率LED、IGBT、通讯、医疗器械、汽车电子、智能手机、军工和航天等产品封装中的BGA、CSP、QFN等应用越来越多,这些产品对元器件的表面贴装和焊接质量要求更高,需要不断的提高和优化smt焊接工艺,通过高质量的焊接提高产品的可靠性。真空回流焊可满足要求比较高的SMT贴片、焊接加工,是继氮气回流焊之后的又一创新技术。

传统的(de)(de)smt贴片焊(han)接(jie)之(zhi)后(hou)器件中(zhong)的(de)(de)焊(han)点(dian)里(li)都会(hui)残留部(bu)分空(kong)洞,形成(cheng)空(kong)洞的(de)(de)原因(yin)是(shi)因(yin)为焊(han)接(jie)时(shi)融化的(de)(de)焊(han)料中(zhong)残留的(de)(de)气体造成(cheng)的(de)(de),当焊(han)料融化后(hou)经过(guo)冷却凝固(gu)时(shi),气体被凝固(gu)在焊(han)料中(zhong)形成(cheng)空(kong)洞。而目前像BGA、CPS、QF、LGA这些(xie)高(gao)端(duan)电(dian)子(zi)产(chan)品所使(shi)用的(de)(de)封装形式(shi),它的(de)(de)特点(dian)就(jiu)是(shi)器件的(de)(de)功耗(hao)大(da),然后(hou)对散热性能的(de)(de)要求高(gao),而焊(han)盘空(kong)洞会(hui)影响(xiang)产(chan)品的(de)(de)可靠性。

真空回流焊的特点:

真空(kong)回流焊(han)(han)在焊(han)(han)接(jie)区(qu)(qu)抽真空(kong),防止焊(han)(han)接(jie)气(qi)泡的产生(sheng),升温区(qu)(qu)、保(bao)温区(qu)(qu)和(he)冷(leng)却(que)区(qu)(qu)是(shi)非(fei)真空(kong);

真空回流(liu)焊的热(re)容(rong)量较大,PCB板的表(biao)面温差非常小;

最(zui)高焊(han)接温(wen)度可(ke)达到(dao)450度,满足所有贴(tie)片焊(han)接的工艺要求(qiu);

需要在(zai)具有(you)低活性助(zhu)焊剂的帮(bang)助(zhu)进行SMT贴(tie)片焊接(jie);

真(zhen)空炉的温度(du)控(kong)制(zhi)系统可自主编程,工艺曲线设置(zhi)方(fang)便。

具有四组在线测温功能,可以(yi)精确测量(liang)焊(han)接区的(de)温度均匀度;

运用水冷(leng)冷(leng)却技术(shu),可达到(dao)快速(su)降温效果; 

真空回流焊也叫真空炉,是在真空环境下对贴片元器件进行焊接的一种技术。与传统的回流焊不同的是,真空回流焊在产品进入回流区的后段时,会制造一个真空环境,使大气压力降低到(500pa)以下,并保持一定的时间,这个时候焊点处于熔融状态,而焊点周围环境接近真空状态,在焊点内外部压力差的作用下,焊点内的气泡可以很容易的从焊料中溢出,使得焊点的空洞率大幅降低。因为大功率元器件要通过焊盘来传递电流和热能,所以降低焊点的空洞率,可以从根本上提高元器件可靠性。真空回流焊还可以通过和氢气、其他还原性气体混合使用,可以有效减少氧化。J9九游会AG智能装备科技(深圳)有限公司生产的回流焊设备性能稳定,焊接品质可靠,是国内回流焊产品中的佼佼者。