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氮气回流焊SER-710N
产品特点:

1.高产(chan)能(neng)(neng),低(di)能(neng)(neng)耗,最新隔热技术,全新炉膛设计,控温(wen)能(neng)(neng)力强,精度(du)高; 2.最新冷却(que)技术,底部冷却(que)系(xi)统能(neng)(neng)够可靠、高效(xiao)地冷却(que)复杂PCB板,降(jiang)低(di)组件(jian)应力影(ying)响; 3.全程(cheng)充氮(dan),配(pei)置(zhi)高精度(du)氧(yang)分仪; 4.炉膛助(zhu)焊剂回收采用多级过(guo)滤,带独立(li)回收箱; 5.闭环气体循环,有效(xiao)节省(sheng)耗氮(dan)量,降(jiang)低(di)氧(yang)含量; 6.可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;

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  • 产品参数
  • 产品细节

产品名(ming)称:氮气回流炉

产品型号(hao):SER-710N

一(yi)、技(ji)术参数

规(gui)格:

1>加(jia)热部分

—增(zeng)压式(shi)强制(zhi)热风系统,直联高温(wen)马(ma)达(da)驱动,后置(zhi)发热管(guan)设计,寿命更长

—炉体热(re)风变频调(diao)整(zheng)风速(su), 热(re)冲击(ji)度可(ke)控

—10个(ge)加温(wen)区,20个(ge)加热模块(上10个(ge)/下10个(ge))

—炉膛(tang)自动打开方式:方便(bian)炉膛(tang)内部维护清(qing)洁

—温度控制范围:室温-320℃

—温(wen)度(du)控制精度(du):±1℃(静态)

—基板横(heng)向温度偏差(cha): ±1℃

—温度(du)各项性能指标(biao)符合IPC行业标(biao)准

2>冷却部分(fen)

—增压式(shi)强制冷却(双冷却区,抽屉式(shi)整流板)

—外置3匹工业冷水机制冷

—冷水温(wen)度(du)可(ke)调,冷却区温(wen)度(du)显(xian)示

3>控制部分

—PC+PLC控制(zhi)系统,Windows操作界(jie)面,中英文繁简体在(zai)线自由切换, LCD显示(shi)器

—分段式加热(re)功能

—热风(feng)马(ma)达异常警报

—温度曲(qu)线分析,存储,调用(yong)功能

4>传动部分

—防卡板链条(tiao)及(ji)W440mm网(wang)带(dai)同步(bu)传输

—传送(song)速(su)度:0.3M-1.5M/Min,精度±2mm/min

—传送高(gao)度(du)及方向:900±20mm,左(zuo)至右(you)

—PCB宽(kuan)度(du):min50mm~max400mm

—基板元(yuan)件高度:上层(ceng)Max30mm,下层(ceng)Max20mm

—电动(dong)/手动(dong)导(dao)轨调宽

—两段(duan)式双(shuang)面(mian)导(dao)轨(导(dao)轨:特殊铝合(he)金材质,超硬(ying)处理,以减少(shao)磨损和变形)

5>保护系统

—温度(du)超(chao)差(cha)、传(chuan)送速(su)度(du)超(chao)差(cha)、掉板(ban)警报

—内置电脑及传输UPS

—链条自动润滑功能(neng)(滴注(zhu)时间可(ke)调)

—电脑自(zi)我(wo)诊(zhen)断(duan) 

—操(cao)作(zuo)员密(mi)码管理,操(cao)作(zuo)记录

—延(yan)时关(guan)机(ji)功(gong)能

6>氮(dan)气(qi)保护装(zhuang)置

—氧气(qi)分析仪(yi)

—氮气流量剂

—管道过滤系统

—氧气浓度变化(hua)记(ji)录

—外接氮气压力(li)值不低(di)于0.5Mpa

—外接氮气(qi)纯度不低(di)于99.999%

7>助焊剂过滤后直排装置

—入出口强制排风装置

—入出(chu)口(kou)排(pai)风(feng)管直径(jing)为Φ145mm,要求排(pai)风(feng)量为≥20m³/min

8>机器(qi)规格

— 机身尺(chi)寸(cun):L5770*W1372*H1450mm

—电(dian)源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ,最(zui)大漏(lou)电(dian)电(dian)流180ma-200ma

—启(qi)动(dong)功(gong)率(lv):40KW(分段启(qi)动(dong)) /71KW(整(zheng)体(ti)启(qi)动(dong))

J9九游会AG氮气(qi)回流(liu)炉特点:

1.高产能,低(di)能耗,最(zui)新(xin)隔热(re)技术,全新(xin)炉(lu)膛设(she)计,控温能力(li)强,精度高;

2.最新冷(leng)(leng)却技术(shu),底部冷(leng)(leng)却系统(tong)能够可靠、高效地冷(leng)(leng)却复杂(za)PCB板,降低组件应力影响(xiang);

3.全(quan)程充氮,配置(zhi)高精度氧分仪;

4.炉(lu)膛助(zhu)焊剂回(hui)收(shou)采用(yong)多级过(guo)滤,带独立回(hui)收(shou)箱;

5.闭环气(qi)体(ti)循环,有效节省耗氮量,降低氧含量;

6.可满足5G集成(cheng)电(dian)路(lu)半导体芯片焊接需求;

氮气回流炉 (1).jpg氮气回流炉 (2).jpg氮气回流炉 (3).jpg氮气回流炉 (4).jpg

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