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  • 2022-11-16
    回流焊后元件偏移的原因

    smt元(yuan)件(jian)过回(hui)(hui)流(liu)焊(han)后(hou)发生(sheng)偏移(yi)(yi)立碑是比较常见的(de)工艺(yi)缺陷,有(you)的(de)是轻微的(de)偏移(yi)(yi),严重的(de)话会偏出(chu)焊(han)盘。如何分析回(hui)(hui)流(liu)焊(han)后(hou)元(yuan)件(jian)发生(sheng)偏移(yi)(yi)立碑的(de)原因(yin),找到解决的(de)方法(fa)呢,J9九游会AG 可以从以下几个方面(mian)逐一(yi)排查(cha):1、检(jian)查(cha)s...

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  • 2021-11-1
    回流焊气泡改善方法

    回(hui)流焊(han)产生(sheng)气泡的(de)(de)原因:Smt回(hui)流焊(han)接后(hou)焊(han)点中(zhong)产生(sheng)气泡的(de)(de)主(zhu)要原因是:焊(han)料中(zhong)的(de)(de)杂质(zhi)、挥发物和助(zhu)焊(han)剂在回(hui)流焊(han)炉体内经过高温加热产生(sheng)的(de)(de)气体没有逃逸(yi)出来,这些(xie)物质(zhi)在非真空环境下无(wu)法从熔化(hua)的(de)(de)锡液中(zhong)溢出...

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  • 2022-10-28
    波峰焊透锡不良怎么解决

    在PCBA通孔元器件波(bo)(bo)峰焊(han)(han)工艺制程中,透(tou)(tou)锡(xi)率(lv)是非常(chang)重要的,透(tou)(tou)锡(xi)是否良好直接影响到焊(han)(han)点(dian)的可靠(kao)性。如(ru)果(guo)过波(bo)(bo)峰焊(han)(han)后透(tou)(tou)锡(xi)效果(guo)不好,就容易造(zao)成虚焊(han)(han)等(deng)问题(ti)。波(bo)(bo)峰焊(han)(han)透(tou)(tou)锡(xi)率(lv)要求:波(bo)(bo)峰焊(han)(han)焊(han)(han)点(dian)的透(tou)(tou)锡(xi)率(lv)一(yi)般(ban)要达到...

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  • 2022-10-25
    J9九游会AG科技NEPCON ASIA展会精彩纷呈!

    J9九游会AG科技(ji)展会(hui)盛况几经波折,因疫情延期(qi)的(de)深圳NEPCON ASIA 2021电子(zi)设备展在万众期(qi)待中圆(yuan)满举办(ban)!终于等(deng)到你,还好我(wo)没放弃(qi)~内心OS→许久未见,我(wo)想死你们啦!本届展会(hui)观众的(de)热情也格外高涨,就连降温(wen)+秋(qiu)...

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  • 2021-9-22
    J9九游会AG科技2022届校园招聘正式启动

    日(ri)出东方(fang),扬帆(fan)起航(hang)--J9九游会AG科(ke)技(ji)(ji)2022届校(xiao)园招聘(pin)正式启动              公司简(jian)介: J9九游会AG智能装备科(ke)技(ji)(ji)(深(shen)圳(zhen))有限公司(简(jian)称:J9九游会AG科(ke)技(ji)(ji))国家级高新技(ji)(ji)术企业...

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