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无铅波峰焊温度怎么设置
发布时间:2021-03-26

无铅波峰焊是SMT生产不可缺少的设备,因为现在的电子产品越来越注重环保,大部分都要求无铅焊接,所以电子企业都要用到无铅波峰焊设备。无铅波峰焊工艺中比较难掌握的是温度曲线的设置,一般来说,无铅波峰焊的温度设定要比有铅的高20度左右。而且两种焊接预热温度的设定和温度升降斜率都不太相同。J9九游会AG作为国内最早研发生产无铅波峰焊设备的厂家,跟大家分享一下无铅波峰焊的温度该怎么设定。

无铅波峰焊温度设置建议:

1、预热(re)(re)区温度(du)范(fan)围设定在90℃-120℃,预热(re)(re)时间建议在80sec-150sec,通常在120秒(miao)左右,升(sheng)(sheng)温斜率要小(xiao)于或等于5oC/S。预热(re)(re)过程要求从(cong)低温80℃以斜坡式升(sheng)(sheng)温到高(gao)温130℃以下(xia),从(cong)开机预热(re)(re)到升(sheng)(sheng)温到理想温度(du)花(hua)费5-10分钟,PCB板的预热(re)(re)温度(du)要控(kong)制在在180℃以下(xia);

2、无(wu)铅波峰(feng)焊接时焊接温度(du)(du)要(yao)在(zai)245±10℃,焊接时锡槽的(de)最佳温度(du)(du)是(shi)250-265度(du)(du),升温斜(xie)率要(yao)控制(zhi)在(zai) 1-3℃/sec,CHIP与WAVE之间的(de)温度(du)(du)要(yao)高(gao)于180℃;

3、PCB底(di)板(ban)浸(jin)锡时间为2-5sec,扰流波(bo)(bo)+平波(bo)(bo)=3 sec-5sec;

4、冷(leng)却区的降(jiang)温(wen)斜率跟据冷(leng)却系统(tong)来设定(ding),一般保持在(zai)5-12℃/sec就可(ke)以了,PCB板(ban)在(zai)冷(leng)却出(chu)口的温(wen)度最(zui)好低于100℃。

 波峰焊温度设置.png

无铅波峰焊温度曲线设置规范:

1、温度曲线设置应根据所使用的PCB板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考,然后再结合实际生产的产品的波峰焊工艺来设置温度曲线;

2、温度曲线的设(she)置应(ying)以实(shi)际测(ce)试(shi)(shi)温度为准,如果温度不(bu)合(he)格(ge)应(ying)该调整(zheng)后再测(ce)试(shi)(shi),直到调整(zheng)至(zhi)合(he)格(ge)再生产;

3、无铅波峰(feng)焊设置的(de)温(wen)度与(yu)显示出来的(de)实际(ji)温(wen)度相(xiang)差要低于5℃,超(chao)过5℃时(shi)就要停止使(shi)用(有(you)夹具的(de)话相(xiang)差不能超(chao)过10℃),并通知(zhi)设备工程(cheng)师(shi)检查调试后再使(shi)用;

4、对于已经设(she)置(zhi)好的(de)温度曲线不要(yao)(yao)随意修改,重要(yao)(yao)参数的(de)调整需(xu)要(yao)(yao)经过设(she)备工程(cheng)师确认没有问(wen)题(ti)并存档后方可使(shi)用。