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八温区回流焊各温区温度设置
发布时(shi)间:2021-03-18

八温区回流焊各温区的温度设置,是跟据回流焊四大温区(预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区)的作用原理来设置的,其实不管是八温区、十温区还是十二温区的回流焊,都要遵循这个基本的原理。当然还要根据自己生产现场的实际情况进行调节,比如用的是RTS还是RSS曲线?生产不同的产品,使用不同的原材料(PCB基板的材料、厚度、材质、贴片的类型等),使用不同的焊膏,温度设置都会有所不同。下面J9九游会AG 对回流焊过程剖析

预(yu)(yu)热区(qu)(qu)的作(zuo)用是为了使锡膏先经过预(yu)(yu)热提(ti)高活(huo)性,避免在浸锡的时个因为急(ji)剧升(sheng)温(wen)(wen)引起产品不良。预(yu)(yu)热区(qu)(qu)的温(wen)(wen)度(du)从室温(wen)(wen)~150℃,温(wen)(wen)度(du)提(ti)升(sheng)的速率应该控(kong)制在2℃/s 左右,预(yu)(yu)热区(qu)(qu)升(sheng)温(wen)(wen)时间控(kong)制在60~150s。

恒温区(qu)的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用是让(rang)(rang)回流(liu)炉内部各元(yuan)器(qi)件的(de)(de)(de)(de)温度(du)(du)逐渐保(bao)(bao)持稳定(ding),让(rang)(rang)炉内的(de)(de)(de)(de)元(yuan)器(qi)件在(zai)恒温区(qu)里有足够(gou)的(de)(de)(de)(de)时(shi)间来降低温差。使不(bu)同大小的(de)(de)(de)(de)元(yuan)件温度(du)(du)趋于一致,并让(rang)(rang)焊锡(xi)膏里面的(de)(de)(de)(de)助(zhu)焊剂充分得(de)到挥发。恒温区(qu)的(de)(de)(de)(de)温度(du)(du)从150℃~200℃,要保(bao)(bao)持温度(du)(du)稳定(ding)缓慢(man)的(de)(de)(de)(de)上升(sheng)(sheng),升(sheng)(sheng)温速率(lv)小于1℃/s,升(sheng)(sheng)温时(shi)间控制在(zai)60~120s,尤(you)其要注(zhu)意的(de)(de)(de)(de)是:恒温区(qu)一定(ding)要缓慢(man)的(de)(de)(de)(de)受(shou)热,不(bu)然极易导(dao)致产品(pin)焊接出现品(pin)质问题。

回流焊.jpg

当(dang)PCB板(ban)进入回(hui)流焊接区(qu)时(shi),炉(lu)膛内(nei)温(wen)度(du)(du)(du)迅(xun)(xun)速上升使焊锡膏熔化,液态的(de)焊锡对元(yuan)器件形成(cheng)焊点(dian)。在(zai)回(hui)流焊接区(qu)温(wen)度(du)(du)(du)设置得比较高,使炉(lu)膛内(nei)温(wen)度(du)(du)(du)迅(xun)(xun)速上升至峰(feng)值(zhi)温(wen)度(du)(du)(du),峰(feng)值(zhi)温(wen)度(du)(du)(du)一般(ban)是(shi)由焊锡膏的(de)熔点(dian)温(wen)度(du)(du)(du)、PCB基(ji)板(ban)和元(yuan)器件的(de)耐热温(wen)度(du)(du)(du)决定(ding)的(de)。回(hui)流焊接区(qu)的(de)温(wen)度(du)(du)(du)从217℃~Tmax~217℃,整个区(qu)间保持在(zai)60~90s。如果有(you)BGA的(de)话,峰(feng)值(zhi)温(wen)度(du)(du)(du)应(ying)该(gai)设置在(zai)240至260度(du)(du)(du)以内(nei)并保持40秒(miao)左右(you)。另外在(zai)回(hui)流区(qu)需要注意的(de)是(shi),回(hui)流焊接时(shi)间不(bu)要太(tai)长,以免对炉(lu)膛造(zao)成(cheng)损(sun)伤,或者造(zao)成(cheng)PCB板(ban)被(bei)烤焦或元(yuan)件功能不(bu)良等问题。 

冷却(que)区(qu)的作用是让(rang)温度(du)(du)(du)下降(jiang)使焊(han)点凝固(gu),冷却(que)速(su)率(lv)的快(kuai)慢会影(ying)响焊(han)点的强(qiang)度(du)(du)(du)。如(ru)果(guo)冷却(que)的速(su)率(lv)过慢,会导致在焊(han)接点处(chu)产生共晶金(jin)属化合物和(he)大的晶粒(li),造成焊(han)接点强(qiang)度(du)(du)(du)过低。这(zhei)个区(qu)域的温度(du)(du)(du)由Tmax~180℃,冷却(que)75℃就可以了(le),温度(du)(du)(du)下降(jiang)的速(su)率(lv)最好不要超(chao)过4℃/s。

八温区回流焊各温区温度设置还需要注意以下几点:

1、炉膛内部温度从室温上升(sheng)到250℃的(de)时间不能高于6分钟。

2、回(hui)流(liu)焊炉膛内的(de)(de)(de)实际(ji)温(wen)度(du)和系统设置的(de)(de)(de)温(wen)度(du)是有温(wen)差的(de)(de)(de),本文建议(yi)的(de)(de)(de)温(wen)度(du)曲线设置仅作为(wei)参(can)考,具体还需要根据(ju)锡膏厂提供的(de)(de)(de)温(wen)度(du)曲线和自己产(chan)品的(de)(de)(de)实际(ji)情况做出相应的(de)(de)(de)调整。