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锡膏印刷易产生的不良及原因对策
发布(bu)时间:2020-08-14

对(dui)于(yu)模板(ban)印(yin)(yin)刷质量(liang)的(de)检(jian)测,目前(qian)采用(yong)(yong)的(de)方法(fa)主(zhu)要有目测法(fa)、二维检(jian)测/三维检(jian)测(AOI)。在(zai)(zai)检(jian)测焊锡膏印(yin)(yin)刷质量(liang)时(shi),应根据元(yuan)器件类型采用(yong)(yong)不(bu)同的(de)检(jian)测工(gong)具(ju)和方法(fa),目测法(fa)(带放大镜)适(shi)用(yong)(yong)于(yu)不(bu)含(han)小(xiao)间距QFP器件或小(xiao)批量(liang)生产,其操(cao)作成本低(di),但反馈回(hui)来的(de)数(shu)(shu)据可(ke)靠(kao)性低(di)、易遗漏。当印(yin)(yin)刷复杂(za)PCB时(shi),如计算机主(zhu)板(ban),最好(hao)采用(yong)(yong)AOI技术,并(bing)最好(hao)是在(zai)(zai)线测试,使可(ke)靠(kao)性达100%,它不(bu)仅(jin)能够监控,而且(qie)能收(shou)集工(gong)艺控制所需的(de)真实数(shu)(shu)据。

检(jian)验标准要求:有(you)小间(jian)距(0.5mm)QFP时,通(tong)常应全部检(jian)查;当无(wu)小间(jian)距QFP时,可以(yi)抽检(jian),取样(yang)规则(ze)见下表(biao)1。

批量范围/

取样数/

不合格品的允许数量(liang)/

1-500

13

0

501-3200

50

1

3201-10000

80

2

10001-35000

120

3

优(you)良的卬刷(shua)图形(xing)应是纵横方向均匀挺括(kuo)、饱满,四周清洁,焊锡膏占满焊盘。用这样(yang)的印刷(shua)图形(xing)贴放(fang)元器件,经过再(zai)流焊将得到优(you)良的焊接(jie)效(xiao)果。如果印刷(shua)工(gong)艺出现(xian)问题(ti),将产生不良的印刷(shua)效(xiao)果。焊锡膏印刷(shua)常(chang)见问题(ti)、原因和解决措施见表2。

常见问(wen)题

原因(yin)

解决(jue)措施

凹陷

刮刀压力过大,削去部分焊锡(xi)膏

调节刮刀压力

焊锡膏(gao)过(guo)量

刮(gua)刀压(ya)力(li)过小,模板表面多(duo)出焊锡膏

调节刮刀压力(li)

模板窗口尺(chi)寸过大,模板与PCB之间(jian)的间(jian)隙过大

检查模板窗口尺寸,调节模板与PCB之间的间隙

拖拽(焊锡面(mian)凸凹不平)

模板分离速度过快

调整模板(ban)的(de)分离速度

连锡(xi)(焊(han)锡(xi)膏桥连)

焊锡膏本身问题

更换(huan)焊锡膏(gao)

PCB与模板(ban)的(de)开口(kou)对位不(bu)准

调节PCB与模板的(de)对位(wei)

印刷机内温度低,黏(nian)度上升(sheng)

开启(qi)空调,升高温度(du),降低(di)黏度(du)

印刷太(tai)快(kuai)会破坏焊锡(xi)(xi)膏里面(mian)的触变剂,使焊锡(xi)(xi)膏变软

调节印刷速度

锡(xi)量不足

印刷压力过大,分(fen)离速(su)度过快

调节印刷压力和分离速度

温度过高,溶剂挥(hui)发,黏度增(zeng)加

开启空(kong)调,降低温度(du)

焊(han)锡(xi)膏偏离

印刷机(ji)的(de)重复(fu)精度较(jiao)低

必要时更换零部件

模板位置偏离(li)

精确调节模板位置

模板制造尺寸(cun)误差

选用(yong)制造精度高的模板

印刷压力过大(da)

降低印刷(shua)压力

浮动机构(gou)调节(jie)不平(ping)衡(heng)

调好浮动(dong)机构的平衡度