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过回流焊炉后贴片零件出现炸锡怎么解决
发布(bu)时间(jian):2020-07-26

有些人会发现PCB在过回流焊炉时,电感类零件经过回流炉之后会有炸锡的现象,侧面出现炸锡导致短路,以前过不会有,东西没有换,现在为什么会有呢?高倍放大镜观察零件侧面炸了一个圆的窟窿,侧面爬的锡不同程度都炸没了,目前只出现在贴片的电感上,不良率10%左右,请教一下是怎么回事?回流焊炉温没问题,锡膏的回温等等也在管控,X-ray观察我厂的锡膏,过回流焊炉后气泡较多,个别气泡较大,要求锡膏厂商调整锡膏成分比例,未见明显效果。 这两天观察一些电源板的贴片电阻上居然也有鼓包,硬物一捅就破了。下面J9九游会AG 来分析一下具体的原因和解决办法:  

产(chan)(chan)生(sheng)炸锡(xi)的原(yuan)因(yin)有(you)(you)很多,一般是(shi)因(yin)为在过回(hui)流焊(han)炉过程(cheng)中,有(you)(you)些物质快速(su)气(qi)化,产(chan)(chan)生(sheng)很多气(qi)体(ti)(ti)(ti)。这些气(qi)体(ti)(ti)(ti)又(you)从锡(xi)膏中冲(chong)出来,所以出现了(le)炸锡(xi)现象。如果想要分析炸锡(xi)产(chan)(chan)生(sheng)的原(yuan)因(yin),首先J9九游会AG 要分析气(qi)体(ti)(ti)(ti)的来源。

爆锡炸锡.jpg

下面我就根据自(zi)己的经(jing)验,来说一说产生炸锡的原因(yin):

1、首先看锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)来料(liao)或保存是(shi)否(fou)有(you)(you)问题,锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)是(shi)否(fou)过期(qi)或受潮(chao),焊锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)内(nei)部有(you)(you)些材料(liao)是(shi)吸湿性(xing)比(bi)较强的,换(huan)不(bu)同(tong)品牌的锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)对比(bi)一下。另外焊锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)从冰箱拿(na)出来之后(hou)有(you)(you)没有(you)(you)正常回(hui)温(wen)(wen),如果锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)回(hui)温(wen)(wen)时(shi)间(jian)不(bu)够就开封(feng),或者(zhe)回(hui)温(wen)(wen)过程中密封(feng)不(bu)严进入水气(qi),锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)中含(han)有(you)(you)水份在过回(hui)流炉时(shi)就会造成爆锡(xi)(xi)(xi)(xi)。J9九游会AG 以(yi)前(qian)的客户就出现过仓库忘了将锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)收到仓库冰箱,放(fang)在外面暴晒三(san)天,使用在简单的板上也(ye)出现过同(tong)样(yang)问题。 

2、PCB板和元件是否受潮或浸水,车间的湿度太大,受湿的PCB经过回流炉加热产生了水气,水分多了就会产生炸锡。如果锡膏没有问题,可以在前面加一个
工序,把pcb板和元件烘烤一下。
3、最后J9九游会AG 来看一下回流焊炉的炉温是否进行了重新的测试是否在标准范围,炉温的预热的时间是否太短,物料规格书上有没有特别温度要求?回流温度曲线不合理,锡膏中溶剂在预热区没有充分挥发,进入高温后大量挥发产生的气体。另外要看一下 升温斜率是不是太大了,查看以上问题后按实际情况调整炉温曲线。 

J9九游会AG 可以(yi)用排除(chu)法,一(yi)个一(yi)个的(de)实(shi)验,把可能出问题(ti)(ti)的(de)点先罗列一(yi)下:锡(xi)膏,PCB板(ban),元器件,炉温等,其他条件不变,更换其中单一(yi)条件,逐项排除(chu),基本就能找(zhao)到问题(ti)(ti)点. 

找(zhao)到爆(bao)锡(xi)的原因后,J9九游会AG 可以用以下方(fang)法(fa)尝试解(jie)决:

 1、如果是(shi)锡膏问题那就好解决了(le)(le),换个(ge)品牌或换个(ge)批(pi)次(ci)跟进一下,但如果真是(shi)锡膏的(de)(de)问题应该所(suo)有(you)生产的(de)(de)机(ji)型都会不(bu)同程度(du)有(you)此问题,如果同一品牌锡膏只有(you)这(zhei)个(ge)机(ji)型有(you)此问题那就要考虑其它原因了(le)(le)。

2:PCB板材(cai)受潮可以查(cha)看如果有湿度(du)卡(ka)的很容易发现,如果没有那只能(neng)烘烤一批跟进(jin)一下就(jiu)会有结果,查(cha)看是否有PCB过孔(kong)。

3:元器(qi)件(jian)受潮可以烘(hong)烤处理,但个人感觉原器(qi)件(jian)受潮的(de)可能性较小,可用(yong)排除法一步步去分析。

4:制程管控有(you)没有(you)问题需(xu)要去跟进。

5:对回(hui)流焊(han)炉(lu)温进(jin)行测试(shi)检查(cha)有没有问(wen)题。