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回流焊后元件偏移的原因
发布时间:2022-11-16

smt元件过回流焊后发生偏移立碑是比较常见的工艺缺陷,有的是轻微的偏移,严重的话会偏出焊盘。如何分析回流焊后元件发生偏移立碑的原因,找到解决的方法呢,J9九游会AG 可以从以下几个方面逐一排查:

1、检查smt锡(xi)膏印刷后有没有偏移(yi),如果偏移(yi)的话过回流焊时会把元件推向锡(xi)膏量(liang)少的方向。

2、接下来打开(kai)回(hui)流焊的上盖检查运输(shu)导(dao)轨水平(ping)、链条震(zhen)动(dong)情况和贴片机传(chuan)送(song)较(jiao)重元件(jian)时的动(dong)作是(shi)否过大。

3、然后(hou)查看元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)偏(pian)移(yi)(yi)的(de)规律(lv),是(shi)往同一(yi)个方向(xiang)偏(pian)移(yi)(yi)还是(shi)只有固定的(de)一(yi)些元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)发生偏(pian)移(yi)(yi)。如果是(shi)所有元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)都往同一(yi)方向(xiang)偏(pian)移(yi)(yi),那就有可能是(shi)回(hui)流焊(han)风量太(tai)大,可以把风量调整至10~20Hz或(huo)最低风量试(shi)一(yi)下。

4、确认元(yuan)件的(de)贴装高(gao)度(保证元(yuan)件压入锡膏内(nei)一半的(de)深度),如果元(yuan)件的(de)高(gao)度设置的(de)比它实际的(de)高(gao)度要大,就会导致实装高(gao)度偏(pian)高(gao)使得元(yuan)件被吹(chui)偏(pian)移。

5、焊(han)盘设计的不对称、距离太大,元(yuan)件(jian)贴(tie)片后(hou)与焊(han)盘重叠(die)区域太少。

6、过(guo)回流焊时(shi),设置(zhi)的(de)(de)预热(re)温度(du)太(tai)高,导致升温过(guo)快(kuai),从而瞬间降低了锡膏的(de)(de)黏(nian)度(du),锡膏的(de)(de)形态变化太(tai)快(kuai),当温度(du)达到峰值时(shi),助焊剂(ji)气化形成的(de)(de)冲击(ji)力导致元件偏(pian)移。

7、另外PCB板(ban)比较(jiao)厚、PCB和元件的(de)升温速(su)度不(bu)同(tong)步,预热温度过低(di)、保温时间太(tai)短,元件氧(yang)化(hua)、锡(xi)膏内有异物(wu)等,都会引(yin)起(qi)元件偏移,大多数情(qing)况下(xia)是因为保温时间过短造(zao)成的(de)。

回流焊设备.jpg

还(hai)有(you)(you)其他的(de)一些(xie)小(xiao)概率的(de)原因,比如回(hui)流焊(han)后撞板,贴(tie)装(zhuang)机器坐标偏(pian)移(yi)(yi),吸(xi)嘴(zui)有(you)(you)问(wen)题(ti)(ti)使得贴(tie)装(zhuang)时置件(jian)压力不均衡,导致元(yuan)件(jian)在(zai)融化的(de)锡膏(gao)上(shang)移(yi)(yi)动,元(yuan)件(jian)单边吃锡不良导致拉扯(che)等。以上(shang)都可(ke)能会产生(sheng)元(yuan)件(jian)偏(pian)移(yi)(yi)的(de)情况,从中排查出产生(sheng)问(wen)题(ti)(ti)的(de)原因,那么就可(ke)以对(dui)应的(de)去解决回(hui)流焊(han)后元(yuan)件(jian)偏(pian)移(yi)(yi)的(de)问(wen)题(ti)(ti)。