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回流焊气泡改善方法
发布时间(jian):2022-11-01

回流焊产生气泡的原因:

Smt回流(liu)焊(han)接后焊点中产生气泡的主要原因是:中的杂质(zhi)、挥发(fa)物和助焊剂(ji)在回流焊内经过高(gao)温(wen)加热产生(sheng)的气(qi)体(ti)没有(you)逸出来,这些物质在非真空环境(jing)下(xia)无法从(cong)熔化的锡液溢(yi)出锡液经过冷却后凝固,这些物质(zhi)被留在焊料中,在焊点(dian)内部形成很小的(de)气泡(pao)。

普通的回流(liu)焊炉不是(shi)真空环境,无法通过压(ya)力(li)将焊(han)点内的(de)气(qi)泡(pao)排出气泡的产生(sheng)不(bu)仅降低了(le)焊(han)点的可靠性,同时(shi)也增加了(le)元器件失效的概率。 当元器件工作状态下,所产生的热量(liang)会(hui)汇积焊点的气泡中,使其热量无(wu)法(fa)快速的(de)散发(fa)出(chu)去元器件持(chi)续工作的(de)时间越长,累(lei)积(ji)的热(re)量(liang)越多,久而久之也会降低元器件的(de)寿命

回流焊.jpg

如何改善回(hui)流(liu)焊气(qi)泡问题(ti):

湿度管(guan)控(kong):

焊点内产生气泡(pao)跟原材料受潮有很大的(de)关系(xi)对长(zhang)时间暴露在空气(qi)中(zhong)的PCB板和元器件,要提前(qian)进(jin)行烘烤,防止因(yin)潮(chao)湿水(shui)份过多。可以(yi)把PCB板(ban)提前(qian)在(zai)干燥箱内烘烤2-4个小时,温度设(she)置在120度,或(huo)PCB供(gong)应商重新烘烤一下,烘烤后(hou)再过回(hui)流焊(han)。

锡膏的使(shi)用:

锡膏(gao)内如果含(han)有水分的话也容(rong)易(yi)产(chan)生气泡(pao),首先选用质(zhi)量好颗粒更细的锡膏,锡膏越好,产(chan)生的气泡越少。锡膏提前从冰(bing)箱拿出来(lai)解(jie)冻,室温状态下(xia)放置2-4个(ge)小时(shi)后使用,也可以把锡膏烘(hong)一下(xia)。锡膏的加热融化(hua)、搅拌规(gui)定进(jin)行操作,锡(xi)膏(gao)尽量不要长时间(jian)暴露在(zai)空气中,锡膏印刷完(wan)成后,要及时完成(cheng)回流焊接。

优化炉温(wen)曲线

首先,回流焊(han)预热(re)区的温度不能太低,升温的速率和过炉的速(su)度不(bu)能降低峰值(zhi)温(wen)度,适(shi)当延长预热时间和恒温时间,缩短回流时间,恒(heng)温时(shi)间控制在100-105S左右回流时间(jian)控制在(zai)85S左右(you)使(shi)助焊(han)剂中的水份充分挥(hui)发。最好可(ke)能每天(tian)测试(shi)炉温不(bu)断优化回(hui)流焊(han)的炉温曲(qu)线

优化钢网(wang)开孔:可(ke)以尝(chang)试更(geng)改钢网开孔(kong)方式(shi),缩小开孔(kong)面积;    

使(shi)用真(zhen)空(kong)回(hui)流焊(han):如果(guo)对回(hui)流焊(han)的空(kong)洞率(lv)要求比较高(gao),可(ke)以使(shi)用真(zhen)空(kong)回(hui)流焊(han),可(ke)以有效的防止(zhi)气泡产生,可(ke)以把焊(han)点的空(kong)洞率(lv)控制在5%以下。