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波峰焊透锡不良怎么解决
发布(bu)时间(jian):2022-10-28

PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中,透(tou)锡率是非常(chang)重要的(de),透(tou)锡是否良好(hao)直接(jie)影响到焊(han)点的(de)可靠性。如果(guo)过波峰焊(han)后透(tou)锡效果(guo)不好(hao),就容易造(zao)成(cheng)虚焊(han)等问题。

波峰焊(han)透锡率要求(qiu):

波峰焊焊点的透(tou)锡率一(yi)般要(yao)达到(dao)75%以(yi)上,也(ye)就是面板(ban)外观检验透锡率要(yao)高于板(ban)厚(hou)的75%,透锡率(lv)在75%-100%都可以。波(bo)峰焊(han)在焊(han)接(jie)时(shi)热量被PCB板吸收,如果出(chu)殃温度不(bu)够(gou)就会出(chu)现透锡不(bu)良。为(wei)了让PCB板得到(dao)更(geng)多热量,可(ke)以(yi)按不同的PCB板调节对应的(de)吃锡深度。

影响波峰(feng)焊透锡率的(de)因素:

波峰(feng)焊透(tou)锡不良主(zhu)要和(he)原材料(PCB板(ban)、元(yuan)器(qi)件)、波峰焊焊接工艺、助焊剂(ji)的使用以及人工焊接的水(shui)平等因素有关。

原(yuan)材料因素(su):

正常情(qing)况下融化(hua)后(hou)的(de)(de)(de)锡具有很强的(de)(de)(de)渗(shen)透(tou)性,但不是所有的(de)(de)(de)金(jin)属都可(ke)以渗(shen)透(tou)进去(qu),比如铝,铝金(jin)属的(de)(de)(de)表面会形成一(yi)层致(zhi)密的(de)(de)(de)保护层,它(ta)的(de)(de)(de)分子(zi)结构其他(ta)分子(zi)很难渗(shen)透(tou)进去(qu)。另(ling)外如果(guo)金(jin)属表面有氧化(hua),锡也很难渗(shen)透(tou)进去(qu),需要使用(yong)助焊剂处理,或把氧化(hua)层清理干净。

波峰焊透锡不良怎么解决.jpg

波(bo)峰(feng)焊焊接工(gong)艺因素:

透锡(xi)不良与波(bo)峰焊的(de)工艺息(xi)息(xi)相(xiang)关,需要重新(xin)设(she)置优化(hua)焊接参(can)数,如:波(bo)峰高(gao)度(du)、温(wen)度(du)设(she)置、焊接时(shi)间(jian)和(he)移动速(su)度(du)等。轨道角度(du)可(ke)(ke)(ke)以适当降(jiang)低,增加波(bo)峰的(de)高(gao)度(du),提高(gao)锡(xi)液与焊盘(pan)的(de)接触面(mian);然(ran)后适当调高(gao)波(bo)峰焊接的(de)温(wen)度(du),焊接温(wen)度(du)越(yue)高(gao),锡(xi)的(de)渗透性越(yue)强(qiang),不过焊接温(wen)度(du)要在元器件(jian)可(ke)(ke)(ke)承受(shou)温(wen)度(du)范围(wei)之内;最后可(ke)(ke)(ke)以降(jiang)低运输(shu)速(su)度(du),增加预热和(he)焊接时(shi)间(jian),使(shi)助焊剂(ji)能(neng)充分去除表(biao)面(mian)的(de)氧化(hua)物,渗透焊点,提高(gao)透锡(xi)率。

助焊剂因素(su):

助(zhu)焊剂(ji)(ji)的(de)(de)使用是(shi)否恰当,也(ye)是(shi)影响(xiang)波峰焊透锡不良的(de)(de)重要(yao)因素。助(zhu)焊剂(ji)(ji)的(de)(de)作(zuo)用主要(yao)是(shi)去除PCB板和元器件表面(mian)的(de)氧化物,和防止焊(han)接(jie)过(guo)程中再(zai)度氧化,助焊(han)剂选用(yong)(yong)不当(dang)、喷涂不均(jun)匀、使用(yong)(yong)量过(guo)少过(guo)多(duo)都会导(dao)致透锡(xi)不良(liang)。首先要选用(yong)(yong)正规品牌(pai)的(de)助焊(han)剂,效果会更好,另外要定期(qi)检查助焊(han)剂的(de)喷头(tou),防止喷头(tou)堵塞或损(sun)坏。

人工焊接因素(su):

在(zai)波峰焊焊接质量检验中,一部分元(yuan)器件仅仅是表面(mian)焊点形成锥形,而通孔内(nei)没有(you)透锡(xi),形成虚焊。类似的问题一般出(chu)现在(zai)人(ren)工(gong)焊接(jie)中(zhong),主要是因(yin)为焊(han)接(jie)(jie)的温度(du)不够或焊(han)接(jie)(jie)时间(jian)太(tai)短的原因(yin)。波峰焊(han)透(tou)锡不良很容易造成虚焊(han),从而增加人工返修(xiu)的成本。选(xuan)择性(xing)波峰焊(han)的透(tou)锡率要比(bi)波峰焊(han)的好(hao)很多,如果产品对焊(han)接(jie)(jie)质量和(he)透(tou)锡率要求很高,可以(yi)用选(xuan)择焊(han),可以(yi)在一定程(cheng)度(du)上(shang)减少(shao)透(tou)锡不良的问题。