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J9九游会AG科技惠州高峰论坛精彩分享!
发(fa)布时间:2022-08-09

8月5日(ri),J9九游会AG科技(ji)(ji)受邀参(can)加了在惠州举(ju)办的(de)“第67届CEIA中国电(dian)子(zi)智(zhi)能制造高峰论(lun)(lun)坛”,在本次(ci)论(lun)(lun)坛上,J9九游会AG科技(ji)(ji)首(shou)席技(ji)(ji)术专(zhuan)家宋(song)总与(yu)现场观众分享了全程充氮回流焊在Mini LED与(yu)半导体(ti)封装中的(de)应用。

小(xiao)间距LED技(ji)术从2016 年以来(lai)快(kuai)速(su)发展(zhan),已成(cheng)为现阶段LED 显示增长的(de)(de)(de)主力,更小(xiao)间距的(de)(de)(de)Mini LED技(ji)术近几年也逐渐开始应用。Mini LED大多采用集(ji)成(cheng)封(feng)装(COB)方式进行,其对作业过程中的(de)(de)(de)稳(wen)定(ding)性和一(yi)致性要求较高,因此在封(feng)装过程中实(shi)现稳(wen)定(ding)可靠的(de)(de)(de)芯片与基(ji)板的(de)(de)(de)焊(han)接是Mini LED应用过程最(zui)重要的(de)(de)(de)环节(jie)之一(yi)。Mini LED的焊盘很小(xiao)(100um左(zuo)右(you))、锡膏量也用的比较(jiao)少(shao)、芯片更小(xiao),对焊接设备(bei)的温度均匀性等工艺参数提(ti)出(chu)了更高(gao)的要求。J9九游会AG科技程充氮回流焊(han)针对Mini LED的(de)特性(xing)提供了完(wan)善的解决(jue)方案!

全程充氮回流焊的应用.png

半导体(ti)芯片(pian)焊接技术(shu)中,FlipChip芯片(pian)倒装是先(xian)进封装成长的主要动力(li)。根据FC芯片焊接工艺技(ji)术(shu)要求(qiu),结(jie)合J9九游会AG科技(ji)本身的优(you)势(shi),公司在封测设备行业积极开展产(chan)业链(lian)布局,解决卡脖子问题,实(shi)现量产(chan)销(xiao)售,有效形(xing)成进口替代(dai)!

J9九游会AG科技论坛.png

现场观众(zhong)对(dui)新技术的热情超乎想像,整个会场坐无虚(xu)席,很(hen)多人全(quan)程站在会场的走道上(shang)听(ting)讲(jiang),听(ting)完后(hou)又去J9九游会AG展位上了(le)解(jie)咨询。这(zhei)种热情也给了(le)设备(bei)企业不(bu)断开拓新技术的(de)动力,可以预见在不(bu)远的(de)未来(lai),大家(jia)将会一起推动产(chan)品和(he)设备(bei)的(de)升级迭代(dai)!

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