J9九游会AG

J9九游会AG科技专注SMT设备三十余年,专注研发生产波峰焊、回流焊、锡膏印刷机、点胶机、选择性波峰焊。一站式培训,终身维护!咨询电话:0755—33371695

位置:J9九游会AG首页 -新闻资讯-J9九(jiu)游会AG
回流焊炉温曲线设置标准
发布时(shi)间:2022-06-21

SMT回流(liu)焊(han)接中(zhong),回流焊炉温曲线是影响回流焊产(chan)品质量的(de)关键因素(su)回流焊温度设置是(shi)否(fou)正确直(zhi)接决定(ding)了回流焊(han)的质(zhi)量好(hao)坏。回流焊(han)的(de)温度设置过高或者(zhe)产品(pin)过(guo)回(hui)流焊的(de)时间长,造(zao)成(cheng)PCB板和元器件上的金(jin)属粉末(mo)产生氧化,影响(xiang)元器件(jian)的(de)功能(neng)(neng),还(hai)有可能(neng)(neng)损坏电(dian)路板。回流焊(han)温度(du)曲线(xian)要(yao)遵循以下标准去设置(zhi):

1、首先回流焊的温(wen)度要参照配套使(shi)用(yong)的(de)锡膏成分(fen)焊(han)膏厂家给出(chu)的(de)的温度(du)曲线设置

2、其次根据所使用的(de)PCB板(ban)的尺寸大小材质(zhi)、PCB板的厚(hou)度和特点进(jin)行(xing)设置
3然后根(gen)据PCB板上元器件的大小(xiao)、种类、PCBA板面上(shang)元(yuan)器件的(de)分布及密集度(du)、和元器(qi)件的(de)耐温性,再结(jie)合特殊元器(qi)件(如(ru):BGACSP)的要求(qiu)来(lai)设置(zhi)
4根据炉膛(tang)内的温度传感器所在位置来设置温(wen)区(qu)的温(wen)度,如果传感器位置在炉膛内部,那(nei)么设置温(wen)度要(yao)比实(shi)际温度(du)高(gao)30℃左右
5另外还(hai)要考虑排风量(liang)的大小,确定(ding)产品的(de)温度(du)曲线(xian)时,应定(ding)时测量排风量的(de)大小,然后跟据实际的(de)排风量来确定(ding)对(dui)温度(du)曲线(xian)的(de)影响。

6最(zui)后再结合(he)回(hui)流焊设备(bei)每个温区情况,加热区的(de)长(zhang)度、设(she)备(bei)的结构和加热方式等来设(she)置;

回流(liu)焊(han)每个(ge)温区的温度(du)如(ru)何来设置,是依(yi)据回流焊的四个(ge)温(wen)区(qu)(预热区(qu)、温区、焊(han)接区、冷却(que)区的作用和(he)基本原(yuan)理来设置的

预热区:预热区的温度室温升至(zhi)150,升温(wen)斜率控制(zhi)在2/秒(miao)升温时(shi)间(jian)60~150

温区:恒温(wen)区的(de)温度150200升温(wen)应缓慢(man)稳定,升温斜率(lv)小于10度(du)/升(sheng)温时(shi)间60~120

焊接区(qu):焊接区(qu)的温(wen)度(du)217度到(dao)260,升温斜率2/升温时间60~90秒;

冷(leng)却区:冷(leng)却区的温(wen)度由峰值温度降至180,降(jiang)温(wen)斜率(lv)应控制在40/秒以内; 

需(xu)要(yao)注意的(de)是,设置(zhi)回流焊温度曲线时,实际的温(wen)度曲(qu)线要和焊膏(gao)升(sheng)温斜率和峰(feng)值(zhi)温度基本保持一致。如果峰(feng)值温度(du)低或回流时间(jian)不够(gou)会(hui)使(shi)锡膏(gao)熔融(rong)不透(tou)焊接不充分,一(yi)般PCB板(ban)上(shang)BGA时(shi),最高温(wen)度在240~260度时要保持时间40~60以(yi)保(bao)证(zheng)有效(xiao)的焊接(jie)。如(ru)果焊接的峰值温度高或(huo)回流(liu)时间(jian)长,会降低焊点的强(qiang)度,影(ying)响元器件的可靠性和(he)PCB的性能